本季度臺(tái)積電來(lái)自HPC（高性能計(jì)算）的營(yíng)收在總營(yíng)收中的占比達(dá)52%，相較于上一季度的46%再創(chuàng)新高；與此同時(shí)，智能手機(jī)在總營(yíng)收中的占比由38%下降到33%。
2024-07-23 10:06:35
數(shù)據(jù)顯示，iPhone 15 Pro和Pro Max在高端市場(chǎng)中依然保持了一定的吸引力，但與iPhone 15和Plus相比，其市場(chǎng)份額有所下降。
2024-07-19 10:40:50
7月19日消息，雷軍2024年度演講將于今晚7點(diǎn)舉行，在演講之外還將發(fā)布多款新品。
2024-07-19 10:39:14
在臺(tái)積電日前的法說(shuō)會(huì)上，臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家提出了"晶圓代工2.0"概念，重新定義了晶圓代工產(chǎn)業(yè)。
2024-07-19 10:37:30
盡管2nm芯片的到來(lái)有所延遲，但3nm工藝在接下來(lái)兩年內(nèi)仍將是高端旗艦芯片市場(chǎng)的標(biāo)配。據(jù)透露，iPhone 16系列及iPhone 17系列均將采用3nm芯片。
2024-07-18 09:22:29
一直以來(lái)，聯(lián)發(fā)科都是三星中低端產(chǎn)品線的處理器供應(yīng)商。多年合作后，聯(lián)發(fā)科能否憑借天璣處理器打入三星旗艦系列？
2024-07-12 08:59:53
Intel 300系列就是這樣的產(chǎn)品，延續(xù)了已經(jīng)被砍掉的奔騰、賽揚(yáng)系列的特點(diǎn)，核心只有區(qū)區(qū)2個(gè)。
2024-07-12 08:30:04
據(jù)悉，AMD計(jì)劃在超高性能系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)品中引入玻璃基板，時(shí)間預(yù)計(jì)在2025-2026年。
2024-07-12 08:23:30
蔚來(lái)汽車的自研智能駕駛芯片“神璣NX9031”已經(jīng)開(kāi)始流片，并正在進(jìn)行測(cè)試，計(jì)劃在2025年第一季度，將神璣9031首次應(yīng)用于其旗艦轎車ET9上。
2024-07-10 09:35:06
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