“創(chuàng)新是引領新質生產力的源泉，而電子信息產業(yè)創(chuàng)新的源動力則來自芯片。芯片不僅是現(xiàn)代智能終端的核心部件，更是創(chuàng)新的源泉與產業(yè)發(fā)展的根基”。3月14日，在中國家電及消費電子博覽會（AWE2024）上，海思技術有限公司（以下簡稱“海思”）對外展示最新創(chuàng)新成果——“5+2”智能終端解決方案。
據(jù)介紹，“5+2”智能終端解決方案為跨領域的套片解決方案，面向消費電子、智慧家庭、汽車電子三大場景，整合海思自有
2024-03-15 10:23:31
隨著科技發(fā)展日新月異，半導體行業(yè)作為信息技術的核心驅動力，正在全球范圍內掀起一股發(fā)展熱潮。根據(jù)中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會對中國76家規(guī)模以上的半導體設備制造商統(tǒng)計，2023年上半年，半導體設備銷售收入同比增長了71.4%，達到387.8億元。
2023年1月至6月，中國大陸各類半導體設備銷售收入均呈現(xiàn)增長態(tài)勢。其中，集成電路生產設備的銷售收入達到203.66億元，同比增長70%；太陽能電池生產設備
2024-03-15 10:21:55
2023年，生成式人工智能在全球范圍內掀起熱潮，大模型的競爭愈發(fā)激烈。在2024年，人工智能將進一步帶動芯片算力、存力（存儲性能）和能效的提升，推動半導體在架構和先進封裝等環(huán)節(jié)的創(chuàng)新，并帶來新的市場增量。
芯片架構邁向多元化
ChatGPT的出現(xiàn)拓寬了AI芯片的市場空間，AI大模型訓練需求激增，因此高算力芯片成為半導體產業(yè)鏈本輪復蘇的主要驅動力。在AI浪潮中，英偉達2023年的數(shù)據(jù)中心業(yè)務憑借
2024-03-14 08:29:19
2024年3月9日，上?！伤髂幔ㄖ袊┯邢薰荆ㄏ路Q：索尼中國）主辦，世界YURU MUSIC協(xié)會、索尼半導體解決方案公司、索尼音樂娛樂（日本）股份有限公司協(xié)辦的首屆YURU MUSIC樂器創(chuàng)客馬拉松中國賽決賽在上海市黃浦區(qū)舉行。自2023年11月大賽開啟創(chuàng)意征集起，經(jīng)過數(shù)月的遴選與完善，從26個提案中脫穎而出的11組創(chuàng)意樂器作品一一亮相現(xiàn)場，最終決出多個獎項。 “超輕薩克斯”“和聲旗語”等已
2024-03-09 23:40:45
3月1日，是德科技發(fā)布支持Wi-Fi 7性能測試的E7515W UXM無線連接測試平臺，以應對當前快速迭代的市場需求。
是德科技E7515W UXM無線連接測試平臺（圖片來源：是德科技）
2023年，隨著IEEE 802.11be標準的推出，Wi-Fi 7正式進入大眾視野。數(shù)據(jù)顯示，Wi-Fi作為目前應用最為廣泛的無線通信技術，當前有約195億臺Wi-Fi設備，而全球Wi-Fi設備的出貨量為每
2024-03-07 09:49:59
2月26日，2024世界移動通信大會（MWC24）在西班牙巴塞羅那開幕，吸引眾多科技企業(yè)參加。記者關注到，隨著終端形態(tài)多樣化、邊緣計算智能化趨勢逐漸增強，芯片企業(yè)的無線網(wǎng)絡連接技術逐漸覆蓋5G-A、Wi-Fi7等新領域。倍受關注的AI也在加速賦能新產品。
2023年，隨著分別面向智能手機和PC的處理器驍龍8Gen3與X Elite的問世，高通開啟了終端側AI的規(guī)模化商用。在MWC24上，高通不僅
2024-02-29 08:56:24
“第一個問題是，7萬億美元到底是關于什么的？”在當?shù)貢r間2月21日舉辦的Intel Foundry Direct Connect 2024上，英特爾CEO帕特·基辛格將這個問題拋給了OpenAI CEO山姆·奧特曼。
“首先，不要對媒體報道照單全收……事實的核心是，我們相信對于AI計算、能源、數(shù)據(jù)中心的大量投資是非常重要的……這需要全球性的投資，會幫助許多不同工作的開展，幫助許多人員。除了芯片，
2024-02-27 09:16:59
2月22日，Arm控股有限公司宣布推出基于全新第三代Neoverse IP構建的新的Arm Neoverse 計算子系統(tǒng)（CSS）。與上一代Neoverse CSS N2相比，Neoverse CSS N3的每瓦性能可提高20%。據(jù)介紹，CSS N3的首個實例具備32 核，熱設計功耗 (TDP) 低至 40W。該芯片可擴展性非常強，可覆蓋電信、網(wǎng)絡和 DPU 等一系列應用。
此外，Arm 還首次
2024-02-26 09:27:30
北京時間2月22日，英特爾CEO帕特·基辛格在美國圣何塞舉行的Intel Foundry Direct Connect大會上發(fā)布了最新代工進展，包括全新制程技術路線圖以及新的客戶和生態(tài)伙伴合作，并表達了其在2030年成為全球第二大代工廠的愿景。
在現(xiàn)場發(fā)布的最新制程路線圖中，英特爾首次公布了14A（1.4nm）以及其演進版本14A-E。英特爾預計在2027年前開發(fā)出14A，并將在該制程節(jié)點上首次
2024-02-23 10:08:13
快科技2月22日美國圣何塞現(xiàn)場報道：
Intel CEO帕特·基辛格倡導的IDM 2.0半導體制造與代工模式進入全新階段。
面向AI時代、更具韌性和可持續(xù)性的、全球第一個系統(tǒng)級代工服務——“Intel代工”(Intel Foundry)，今日正式宣布成立！
Intel是當今半導體行業(yè)為數(shù)不多的同時具備先進芯片設計、制造能力的企業(yè)，而為了適應新時代、新形勢、新需求的發(fā)展，Intel沒有固守以往
2024-02-22 09:51:45
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