[釘科技述評(píng)] IDC日前發(fā)布的全球PC市場(chǎng)報(bào)告顯示，聯(lián)想在2018年第三季度力壓惠普，穩(wěn)居全球市場(chǎng)第一。此前Gartner也預(yù)計(jì)，聯(lián)想會(huì)在第三季度繼續(xù)稱(chēng)雄全球市場(chǎng)。釘科技分析認(rèn)為，PC市場(chǎng)惠普雖然有強(qiáng)勁的實(shí)力，但依然無(wú)法撼動(dòng)聯(lián)想的全球霸主寶座，而隨著聯(lián)想加速向SIoT智能物聯(lián)轉(zhuǎn)型，一個(gè)去PC標(biāo)簽化的更是惠普無(wú)法追趕的。

聯(lián)想繼續(xù)鞏固PC業(yè)務(wù)

IDC數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)想公司三季度的PC出貨量占市場(chǎng)份額24%，超越惠普的22.8%，位居行業(yè)第一位。

另一家數(shù)據(jù)調(diào)查公司Gartner預(yù)計(jì)，聯(lián)想三季度出貨預(yù)計(jì)為1588.9萬(wàn)臺(tái)，占據(jù)23.6%的市場(chǎng)份額，同樣位列業(yè)界第一，而惠普公司以22.8%名列第二。值得注意的是，Gartner此前提供的報(bào)告表明，在今年的第二季度，聯(lián)想集團(tuán)的PC業(yè)務(wù)就已經(jīng)重回市場(chǎng)第一。

聯(lián)想持續(xù)保持PC市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，得益于聯(lián)想的一系列有效舉措的實(shí)施。比如，面對(duì)全球持續(xù)低迷的PC市場(chǎng)，聯(lián)想主動(dòng)尋求突破。2017年初，提出高端產(chǎn)品轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略，開(kāi)始持續(xù)推動(dòng)旗下產(chǎn)品的高端化轉(zhuǎn)型。

今年第一財(cái)季，聯(lián)想的PC單位售價(jià)上升9.5%，PC業(yè)務(wù)利潤(rùn)率為5%，是業(yè)界標(biāo)桿。另外，聯(lián)想在PC細(xì)分市場(chǎng)仍然處于有利地位。今年第一財(cái)季，聯(lián)想集團(tuán)工作站業(yè)務(wù)的營(yíng)收增長(zhǎng)了24%，高于市場(chǎng)平均水平；此外，聯(lián)想集團(tuán)報(bào)告期內(nèi)游戲PC的營(yíng)收增長(zhǎng)了14.3%，銷(xiāo)量增長(zhǎng)了20.4%，同時(shí)其輕薄產(chǎn)品和視覺(jué)設(shè)備的營(yíng)收同比增幅分別高達(dá)39.3%和34.5%。

再比如，積極在全球進(jìn)行投資并購(gòu)。去年11月，聯(lián)想正式宣布和富士通達(dá)成戰(zhàn)略合作，將PC業(yè)務(wù)進(jìn)行合并，并對(duì)富士通的PC業(yè)務(wù)進(jìn)行控股。

目前來(lái)看，在技術(shù)、渠道、并購(gòu)等方面積極變革的聯(lián)想，已經(jīng)鞏固了PC業(yè)務(wù)的優(yōu)勢(shì)，惠普在競(jìng)爭(zhēng)的長(zhǎng)跑中難以真正超越。

反觀惠普，作為一個(gè)同樣以PC制造為根基的巨頭企業(yè)，卻自2010年P(guān)C市場(chǎng)開(kāi)始低迷起，就計(jì)劃拋棄自己最重要的業(yè)務(wù)。2010年5月，惠普以12億美元巨資收購(gòu)Palm；2011年，時(shí)任CEO李艾科宣布“剝離或打包出售PC業(yè)務(wù)”。種種舉措，不僅沒(méi)能為惠普找到另外一條合理的出路，相反其PC的業(yè)務(wù)利潤(rùn)倒在逐年下降。

聯(lián)想加速向智能物聯(lián)轉(zhuǎn)型

聯(lián)想是PC起家，但當(dāng)下的聯(lián)想?yún)s在努力去PC標(biāo)簽化，而這正體現(xiàn)出聯(lián)想的加速轉(zhuǎn)型。

轉(zhuǎn)型是一個(gè)公司發(fā)展到一定程度必須做出的抉擇，不得不說(shuō)聯(lián)想在這方面作出的嘗試可圈可點(diǎn)。在確保公司最重要業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)的同時(shí)，聯(lián)想跟業(yè)界很多公司一樣，站在了人類(lèi)第四次工業(yè)革命的起點(diǎn)，執(zhí)行“All in AI”的戰(zhàn)略方案，全面接納人工智能。

聯(lián)想集團(tuán)董事局主席兼CEO楊元慶曾提出過(guò)的三波戰(zhàn)略的第三波：設(shè)備+云”和“基礎(chǔ)設(shè)施+云”，其實(shí)就是以人工智能作為土壤的、未來(lái)聯(lián)想的最重要的戰(zhàn)略。楊元慶對(duì)此表示，聯(lián)想將不僅僅為用戶(hù)提供個(gè)人電腦、平板電腦、手機(jī)、智能音箱、智能顯示、AR/VR以及面向行業(yè)的商用IoT（物聯(lián)網(wǎng)）設(shè)備，還將讓更多沒(méi)有聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備聯(lián)上網(wǎng)，變身SIoT智能物聯(lián)網(wǎng)終端。

由此番言論可以推斷，聯(lián)想今后的目標(biāo)不再只是做PC制造商，而是勵(lì)志于打造智能物聯(lián)網(wǎng)全球領(lǐng)導(dǎo)品牌，從而為自身打開(kāi)更大的增長(zhǎng)空間。

相對(duì)而言，惠普盡管在轉(zhuǎn)型方面也作出很多嘗試，但似乎都未見(jiàn)成效，這可能與公司之前頻繁地更換CEO有直接的關(guān)系：每個(gè)CEO在提出自己關(guān)于公司之后出路的觀點(diǎn)的同時(shí)，又全盤(pán)否定了前任CEO的看法，這樣如此頻繁地更換轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略，導(dǎo)致惠普一時(shí)間找不到前進(jìn)的方向，一直在原地踏步。

在AI、IoT、5G等新技術(shù)爆發(fā)的時(shí)代，不管是聯(lián)想還是惠普，都在面臨著不小的挑戰(zhàn)。只有把握發(fā)展趨勢(shì)，及時(shí)作出調(diào)整適應(yīng)，才能繼續(xù)以行業(yè)領(lǐng)跑者的姿態(tài)影響這個(gè)世界。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處。）