iMobile手機(jī)之家，11月26日消息     近日在12月4日的峰會(huì)邀請(qǐng)函被曝光之后，高通驍龍8150似乎終于是要和我們見(jiàn)面了。

此前我們已經(jīng)看到過(guò)不少疑似驍龍8150在各類(lèi)跑分及測(cè)試之中的成績(jī)，其中就包括了最近ai-benchmark所給出的排名，但是在真正面世之前，我們依舊不能完全確定其真實(shí)表現(xiàn)。

via ai-benchmark

近日微博數(shù)碼博主@Martina-V放出了一些關(guān)于高通新處理器的消息，據(jù)其稱(chēng)驍龍8150將會(huì)使用1+3+4的三叢式設(shè)計(jì)，其中包括1顆主頻2.842GHz擁有512KB二級(jí)緩存的大核，3顆主頻2.419GHz擁有256KB二級(jí)緩存的中核以及4顆主頻為1.786GHz擁有128KB二級(jí)緩存的小核心。