5G是今年最熱門(mén)的話題之一，目前為止已經(jīng)有十款左右的5G手機(jī)推出了。不過(guò)這些手機(jī)大多數(shù)都采用的是高通驍龍或者海思麒麟的旗艦芯片，在售價(jià)方面都比較高。聯(lián)發(fā)科最近宣布將在12月份發(fā)布5G手機(jī)Soc，并且采用7nm的工藝，不出意外的話，搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片的手機(jī)售價(jià)將更加親民。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡明介表示，他們的5G SoC處理器已經(jīng)在Q3季度給客戶送樣了，2020年Q1季度就會(huì)量產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科的5G SoC處理器，采用了ARM Cortex A77 CPU架構(gòu)(公版性能提升20%)，GPU為Mali G77（公版性能提升30%），單芯片整合M70 5G基帶，支持Sub 6GHz頻段的基帶在巴展上演示的最快下行速度（諾基亞基站）可達(dá)4.7Gbps。

聯(lián)發(fā)科日前公布了9月份及Q3季度運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)，9月合并營(yíng)收234.94億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)2%，同比增長(zhǎng)1.7%，雖然漲幅很小，但也推動(dòng)聯(lián)發(fā)科創(chuàng)造了一年來(lái)的最高紀(jì)錄。Q3季度中，聯(lián)發(fā)科合并營(yíng)收672.24億新臺(tái)幣，相比Q2季度的615.67億新臺(tái)幣增長(zhǎng)了8.4%，順利推動(dòng)聯(lián)發(fā)科達(dá)成之前預(yù)估的Q3季度財(cái)報(bào)預(yù)期。