[釘科技述評] 根市場調研機構Canalys近期公布的數(shù)據(jù)顯示，2019三季度全球手機市場出貨量迎來了兩年來久違的增長，出貨量為3.524億部，同比增長1%。

雖然智能手機市場單季度出現(xiàn)了久違的反彈，但是其仍未跳脫同質化的競爭，同時伴隨著手機相關產品實用性的不斷提升，智能手機市場的換新需求也在不斷放緩，總的來看，行業(yè)仍面臨著較大的增長困境。不過，5G相關技術加速發(fā)展，逐漸成為了喚起手機市場增長的關鍵。

各大終端廠商也是紛紛發(fā)布新機，中興、華為、小米等品牌相繼發(fā)布5G手機，試圖在5G的開場比拼中搶占先機。據(jù)工信部信息顯示，目前國內市場已經有十幾款5G手機可以上市。

華為Mate 30 Pro 5G手機

5G作為手機市場重要的推動力，不僅手機品牌之間的競爭愈發(fā)激勵，上游芯片廠商之間的博弈也趨于白熱化。不過，一直掌握著大部分安卓市場份額的高通，看起來卻顯現(xiàn)出乏力的跡象。

高通的乏力主要體現(xiàn)在兩方面：

一是，4G產品競爭力遭到沖擊。

4G安卓市場高通一度有著不錯的市場份額，但是隨著華為手機的強勢崛起，以及其芯片能力的不斷進步，在中、高端市場中都對高通造成了一定的沖擊，例如此前海思麒麟810的發(fā)布著重對其中端檔位造成了沖擊，驍龍7系競爭力略顯不足。

二是，5G方面進展略緩慢。

在4G方面對于市場的掌控力減弱外，在5G方面高通的進展也不算快，如今麒麟990率先內置5G基帶投入商用，不僅證明了其在5G芯片領域的技術優(yōu)勢，也成功打響了其在5G手機市場的輿論優(yōu)勢，這難免影響了現(xiàn)階段只支持外掛5G基帶的高通。

高通或許應該慶幸的是，尚沒有其它品牌采用華為芯片。但老對手聯(lián)發(fā)科的5G芯片也在迅速推進。
盡管聯(lián)發(fā)科在4G時代的表現(xiàn)一度不算理想，但是其早早就開始了在5G芯片方面的布局，近日，聯(lián)發(fā)科宣布將正式發(fā)布全新的5G芯片。據(jù)了解，目前其已經與OPPO、vivo、紅米等廠商建立起了相關合作，并有消息稱相關產品隨后將正式亮相。

除此之外，近期vivo聯(lián)合三星推出了雙模5G芯片Exynos 980，并預計12月份推出相關終端vivo X30。vivo與高通一直有著不錯的合作，如今在5G方面卻選擇與三星實現(xiàn)首次合作，這或許是因為高通在5G方面進展緩慢，vivo為了保持競爭力，不得不選擇相對進展更快的三星。

高通似乎也意識到了問題，近期宣布將在舉辦的技術峰會上，發(fā)布高通驍龍865。據(jù)了解，驍龍865將集成5G基帶，并且將會按照不同版本首賣，分別為支持4G LTE版本和5G版本，但是考慮到其產品發(fā)布時間，正式商用可能要等到2020年，如此來看，在4G時代享受了眾多安卓廠商追捧的高通，5G時代繼續(xù)保持著優(yōu)勢并不是件容易的事。（釘科技原創(chuàng)，轉載務必注明“來源：釘科技網(wǎng)”）