[釘科技述評(píng)] CES正式拉開了2020年消費(fèi)電子圈的帷幕。

在這場(chǎng)科技巨頭的角力中，釘科技發(fā)現(xiàn)芯片廠商們?cè)诟嗟厍笞?。在PC芯片領(lǐng)域打響知名度的英特爾不僅著重展示了自動(dòng)駕駛相關(guān)的技術(shù)，還發(fā)布了旗下第一款針對(duì)消費(fèi)級(jí)平臺(tái)推出的獨(dú)立顯卡Intel DG1。

在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)中有著不俗占比的高通，也將重點(diǎn)放在了自動(dòng)駕駛上，推出了首個(gè)系統(tǒng)化的自動(dòng)駕駛產(chǎn)品。

據(jù)了解，在此次CES上，高通發(fā)布了全新的自動(dòng)駕駛平臺(tái)Snapdragon Ride，包括安全芯片、安全加速器和自動(dòng)駕駛軟件棧，支持L1到L5級(jí)的自動(dòng)駕駛，這也是高通首次推出系統(tǒng)化的自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品。據(jù)了解，高通表示，已確定的生態(tài)合作伙伴廠商包括通用汽車、黑莓QNX、新思科技、英飛凌、安森美等芯片、傳感器和軟件公司。

高通如此重點(diǎn)布局自動(dòng)駕駛這一領(lǐng)域，釘科技認(rèn)為至少有兩點(diǎn)原因：

一是，手機(jī)芯片壓力激增。

根據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)顯示，2019年國內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)出貨量數(shù)達(dá)到3.89億部，同比下降了6.2%。通過市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)公布的數(shù)據(jù)來看，2019年前三季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)基本處于萎縮狀態(tài)。手機(jī)市場(chǎng)整體收緊，無疑會(huì)影響高通手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展。

特別是，在這個(gè)時(shí)期華為手機(jī)又實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，截至2019年三季度華為手機(jī)在全球市場(chǎng)份額，同比增長(zhǎng)28.2%至18.6%，排在第二。在中國市場(chǎng)，華為手機(jī)市場(chǎng)份額同比增長(zhǎng)64.6%至42%。

需要注意，華為旗下產(chǎn)品并不采用高通的芯片，因此，華為手機(jī)的強(qiáng)勢(shì)難免會(huì)擠壓其他品牌份額，進(jìn)而影響高通芯片業(yè)務(wù)發(fā)展，影響很有可能在一段時(shí)期內(nèi)還會(huì)持續(xù)。

二是，PC“擴(kuò)品”成效不大。

近兩年，高通一直在向PC市場(chǎng)拓展品類，主打“實(shí)時(shí)在線”，在2019年也推出了適用于PC產(chǎn)品的專用芯片高通驍龍8cx 5G芯片。

目前來看，高通已與聯(lián)想、三星等品牌建立了相關(guān)合作，雖然其產(chǎn)品比較適合5G時(shí)代，可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品“實(shí)時(shí)在線”，但是，在性能方面相比英特爾以及AMD還存在一定差距。目前來看，相較于“實(shí)時(shí)在線”，用戶對(duì)于性能的需求更大，因此，高通相關(guān)芯片短期內(nèi)難成為消費(fèi)級(jí)的爆款。

此外，老對(duì)手聯(lián)發(fā)科也在PC市場(chǎng)對(duì)其進(jìn)行阻擊。在2019年末，聯(lián)發(fā)科與英特爾攜手，二者將在PC芯片方面展開合作，合作或許可以很好改善5G實(shí)時(shí)在線PC設(shè)備在性能方面的短板，這對(duì)高通來說會(huì)形成不小的影響。

當(dāng)英特爾芯片可以實(shí)現(xiàn)“實(shí)時(shí)在線”，高通芯片目前在PC行業(yè)的比較優(yōu)勢(shì)就有可能“蕩然無存”，選擇用他的產(chǎn)品最大可能是出于價(jià)格，但在價(jià)格上其又很難敵過AMD。

在雙重壓力下，高通需要在更多領(lǐng)域取得成效，而目前來看，自動(dòng)駕駛領(lǐng)域是個(gè)較為不錯(cuò)的選擇。隨著5G、云計(jì)算等技術(shù)的快速發(fā)展，自動(dòng)駕駛將成為愈發(fā)炙手可熱的賽道，作為芯片行業(yè)的巨頭，更全面的布局可以幫助其分食新市場(chǎng)的紅利。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明“來源：釘科技”）