AMD董事長兼CEO蘇姿豐在美國當?shù)貢r間10月10日于舊金山舉行的Advancing AI活動上帶來了一整套AI“殺手锏”，給整個業(yè)界帶來了全新的AI震撼。

蘇姿豐展示最新發(fā)布的MI325X GPU
其中，最大的驚喜正是AMD最新發(fā)布的旗艦AI芯片-AMD Instinct MI325X GPU（以下簡稱：MI325X），蘇媽也是再次信心滿滿地掏出了與老對手英偉達當下熱銷產(chǎn)品H200的對比圖，她表示，MI325X的內(nèi)存容量是H200的1.8倍，內(nèi)存帶寬、FP16和FP8峰值理論算力都達到了H200的1.3倍。

此外，蘇媽還發(fā)布了第五代EPYC服務(wù)器CPU，并稱其為“面向云計算、企業(yè)級和AI的全球最好CPU”，與老對手英特爾的第五代至強鉑金8592+處理器相比，這款CPU的HPC（高性能計算）性能提高多達3.9倍，基于CPU的AI加速提高多達3.8倍。蘇媽此次可謂是將滿滿的壓力給到了英偉達和英特爾。

HBM3e內(nèi)存容量是GPU提升的關(guān)鍵？

當前，英偉達毫無疑問是數(shù)據(jù)中心GPU領(lǐng)域的霸主，TechInsights公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年全球數(shù)據(jù)中心GPU總出貨量達到了385萬顆，其中，英偉達以98%的市場份額穩(wěn)居第一，AMD雖位居第二，卻仍是相差十分懸殊。但熟悉蘇媽的人都知道，她蘇媽受命于AMD危難之際，最不怕的就是打硬仗，此次帶來的MI325X就是為了“硬剛”英偉達的H200而來。

據(jù)了解，MI325X采用了與上一代MI300X相同的CDNA 3架構(gòu)，最大的提升就是首次采用了業(yè)界目前最先進的HBM3e，總?cè)萘窟_256GB，基于16-Hi堆棧制程，內(nèi)存帶寬高達6TB/s，單顆芯片總共擁有1530億個晶體管。

MI325X GPU的各項參數(shù)

專家告訴記者，HBM內(nèi)存提高，對于GPU來說，能夠帶來數(shù)據(jù)傳輸速度的提升、數(shù)據(jù)處理能力的增強、能效比的提高、空間與延遲的節(jié)省、對更復雜應用場景的支持以及系統(tǒng)穩(wěn)定性與可靠性的提升等多方面的好處。因此，MI325X的FP8性能達到了2.6PFLOP，F(xiàn)P16性能也達到了1.3PFLOP。

橫向?qū)Ρ龋ミ_H200采用的HBM3e容量為141GB，帶寬為4.8TB/sz，總晶體管數(shù)量約為800億個，相比于MI325X肯定是不夠看了，哪怕是英偉達最新推出的B200，采用的HBM3e內(nèi)存容量也僅為192GB，與MI325X的256GB HBM3e內(nèi)存容量仍存在差距。

雖然，兩家對于GPU的設(shè)計各有不同，HBM3e內(nèi)存容量也并不是評判GPU性能的唯一標準，但對產(chǎn)品性能的上限有明顯提升，這也是AMD直面英偉達的底氣。蘇媽很自豪地在發(fā)布會上強調(diào)：“MI325服務(wù)器平臺在運行Llama 3.1時，能提供比英偉達H200 HGX高出多達40%的性能?！?/p>

根據(jù)AMD官方信息，MI325X加速器目前有望在2024年第四季度投入生產(chǎn)，預計從2025年第一季度開始發(fā)貨。

AMD最新的GPU技術(shù)路線圖

此外，根據(jù)當前“一年一迭代”的節(jié)奏，AMD此次更新了其AI芯片的路線圖，預計下一代MI350系列將在明年上市，將采用3nm制程，并把HBM3E內(nèi)存再提升至288GB，新一代CDNA 4架構(gòu)也將安排上，使得其推理性能比基于CDNA 3架構(gòu)的加速器提高了35倍，該系列AMD計劃在2025年下半年上市。

其中，MI350系列的代表產(chǎn)品MI355X是AMD專門用來應對英偉達在三月剛剛發(fā)布的Blackwell B200的。據(jù)了解，MI355X的FP8和FP16性能相比MI325X提升了80%，F(xiàn)P16峰值性能達到2.3PFLOPS，F(xiàn)P8峰值性能達到4.6PFLOPS，F(xiàn)P6和FP4峰值性能達到9.2PFLOPS。

最新CPU性能已經(jīng)趕超英特爾？

CPU業(yè)務(wù)對于AMD來說是涅槃重生的開始，在2018年，其EPYC服務(wù)器的市占率僅為2%，經(jīng)過四代的升級，終于在2024年第一季度達到了34%，從英特爾手里搶走了近30%的CPU服務(wù)器市場份額，也成了AMD的主要營收來源。

EPYC服務(wù)器CPU的市場占比

蘇媽在發(fā)布今年第二季度財報時就表示：“我們在第二季度實現(xiàn)了強勁的營業(yè)額與收入增長,這得益于數(shù)據(jù)中心事業(yè)部創(chuàng)紀錄的營業(yè)額。我們的AI業(yè)務(wù)繼續(xù)加速攀升,在Instinct系列、,EPYC和Ryzen處理器的市場需求帶動下,AMD為下半年營業(yè)額的強勁增長已做好了充分準備?！?/p>

所以，AMD此次的另一大殺手锏就是其第五代EPYC服務(wù)器CPU，代號“Turin”。

第五代EPYC服務(wù)器CPU的各項參數(shù)

據(jù)介紹，Turin擁有1500億顆晶體管，采用臺積電3/4nm制程、全新“Zen 5”及“Zen 5c”核心兼容廣泛部署的SP5平臺，最多支持192核、384個線程。當前，英特爾能效核版至強6雖然能在未來通過雙芯封裝做到288核心，但無法支持超線程技術(shù)，只有288個線程。因此，在核心數(shù)和線程數(shù)上，AMD已經(jīng)趕超了英特爾。

在技術(shù)全面升級的情況下，Turin的性能得到了明顯提升。AMD表示，相比于上一代的英特爾Xeon服務(wù)器，Turin在SPEC CPU測試中性能提升2.7倍，企業(yè)級性能最高提升4.0倍，HPC(高性能計算)性能最高提升3.9倍。

蘇媽打了很形象的比方，她表示，如果用Turin服務(wù)器替代上一代的至強服務(wù)器，只需131臺服務(wù)器就能達到原來1000臺的性能水平，節(jié)省87％的占地空間。同時，功耗可以節(jié)省最多68％。

AMD還優(yōu)化了Turin在AI工作流程中的關(guān)鍵動作，包括數(shù)據(jù)預處理、內(nèi)存復制、內(nèi)核啟動和任務(wù)協(xié)調(diào)等。這些優(yōu)化使得CPU在處理GPU協(xié)調(diào)任務(wù)時更高效，比前代產(chǎn)品快28%。

除了GPU和CPU，蘇媽此次還帶了最新的DPU、AI網(wǎng)卡以及ROCm 6.2生態(tài)系統(tǒng)，湊齊了一整套“AI全家桶”，給“雙英”帶來了十足的壓力。但當天的AMD股價并沒有買賬，反而以大跌收場，日內(nèi)跌幅一度擴大到約5.3%，最終收跌4%，創(chuàng)9月3日以來最大盤中和收盤跌幅?？梢?，AMD的新品雖然來勢兇猛，可只有真正量產(chǎn)，經(jīng)過客戶檢驗，才能贏得市場的認可。

責任編輯：許子皓