ASML:華為、中芯國際芯片技術落后Intel、臺積電10-15年
在ASML看來,在無法獲得先進EUV光刻機的情況下,即便采用一流的DUV設備,依然無法和臺積電等廠商的工藝技術相媲美。
2024-12-26 10:15:16
來源:快科技??

快科技12月26日消息,荷蘭光刻機巨頭ASML(阿斯麥)CEO克里斯托弗·富凱(Christophe Fouquet)表示,盡管華為、中芯國際在半導體領域取得的進步相當可觀,但兩家公司相比Intel、臺積電、三星等行業(yè)巨頭落后10-15年。

在ASML看來,在無法獲得先進EUV光刻機的情況下,即便采用一流的DUV設備,依然無法和臺積電等廠商的工藝技術相媲美。

作為參考,ASML及其合作伙伴從基礎工作到完成商用機器再到構建EUV生態(tài)系統(tǒng),花了20多年的時間。

據(jù)悉,美國方面在向ASML施壓,要求其停止在中國維護和維修DUV設備。然而,荷蘭方面迄今尚未同意這一要求。目前,中國公司是ASML的主要客戶之一。

ASML2024年Q3財報顯示,該公司第三季度實現(xiàn)凈銷售額75億歐元,凈利潤達21億歐元,但第三季度訂單額僅為26億歐元,不到上一季度近56億歐元的一半。

受此消息影響,當?shù)貢r間10月15日,ASML股價暴跌16%,創(chuàng)下26年(自1998年6月12日)以來的最大跌幅。

公司披露財報提到,中國仍然是阿斯麥的最大市場,占今年第三季度銷售額的47%,達27.9億歐元。

在今年7月公布的第二季度財報中,阿斯麥方面表示,其49%的銷售額來自中國。事實上,從2023年第三季度荷蘭出口政策收緊以來,中國已連續(xù)五個季度成為阿斯麥最大的市場,占比都在40%以上。

來自中國的需求可能在未來一段時間內放緩,美國在芯片半導體領域持續(xù)對華無理打壓,也仍將是阿斯麥股價長期面臨的壓力。

瑞銀(UBS)分析師稱,阿斯麥明年可能失去近四分之一在華銷售額,若限制措施持續(xù),其在華產(chǎn)生的整體收入中還有45%將面臨風險。

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