4月18日消息，博主@數(shù)碼閑聊站爆料明年蘋果/高通/聯(lián)發(fā)科確定上臺積電2nm，預(yù)計(jì)成本大幅增長，新機(jī)或許還會(huì)有一輪漲價(jià)。而今年的A19pro/驍龍8e2/天璣9500等都使用臺積電n3p工藝，新機(jī)應(yīng)該不會(huì)再次漲價(jià)。

博主@數(shù)碼閑聊站提到:去年漲價(jià)是因?yàn)榈谝淮紊?nm，去年的A18pro/驍龍8e/天璣9400等芯片均采用臺積電3nm工藝，基本上就是3999漲到4299。對于今年的新機(jī)是否會(huì)漲價(jià)，博主表示今年還好，子系甚至有準(zhǔn)備降價(jià)的。

此前有傳聞蘋果A20采用臺積電2nm工藝，博主表示蘋果A20芯片采用臺積電2nm工藝并不令人意外。同時(shí)提到高通明年也計(jì)劃推出兩款2nm芯片，分別是SM8950+SM8945兩款處理器。

在今年下半年，高通將推出雙旗艦芯片組合——SM8850和SM8845，采用臺積電3nm工藝制造，采用高通Nuvia自研架構(gòu)。而聯(lián)發(fā)科也拿出了應(yīng)對策略，預(yù)備推出D9500和D9450 *芯片，同樣采用臺積電3nm工藝，并且采用ARM全大核架構(gòu)，這種打法相當(dāng)激進(jìn)。

博主還提到SM8845直接用臺積電N3p工藝，接下來的新平臺基本都邁進(jìn)3nm，下一代搞2nm。迭代是一定會(huì)迭代的啊，而且是先進(jìn)工藝。

編輯點(diǎn)評：芯片制程技術(shù)的不斷進(jìn)步，推動(dòng)了手機(jī)性能的提升，但也帶來了成本的增加。明年蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科采用臺積電2nm工藝，可能會(huì)導(dǎo)致新機(jī)價(jià)格集體上漲。而今年新機(jī)價(jià)格相對穩(wěn)定、部分機(jī)型還有降價(jià)的可能，同時(shí)還有國補(bǔ)政策加持。對于消費(fèi)者來說，今年可能更適合購買新機(jī)。