【釘科技訊】眼看老對(duì)手英特爾的IDF開(kāi)的火熱，AMD終于坐不住了，當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月17日，AMD在美國(guó)舊金山的媒體會(huì)議上，透露了AMD全新架構(gòu)Zen的一些情況。

AMD稱，未來(lái)公司的主要目標(biāo)會(huì)放在游戲、沉浸式平臺(tái)及數(shù)據(jù)中心三大市場(chǎng)上，這三者分別有150億、200億及180億美元的容量，是一個(gè)比PC市場(chǎng)更為廣闊的領(lǐng)域。隨后，AMD CEO蘇姿豐博士著重介紹了Zen架構(gòu)處理器的一些性能表現(xiàn)。

核心架構(gòu)方面，Zen有著巨大的躍升，通過(guò)增強(qiáng)分支預(yù)測(cè)(選擇正確指令)、微指令緩存(高效指令分發(fā))、指令調(diào)度器窗口增強(qiáng)75％、指令分發(fā)寬度和執(zhí)行資源增強(qiáng)50％，這些指令級(jí)別的并行設(shè)計(jì)，獲得了單線程性能的大幅度提升。AMD的推土機(jī)架構(gòu)采用的是物理多核模塊化設(shè)計(jì)，結(jié)果并不讓人滿意，被英特爾打壓了多年，因此在Zen架構(gòu)上AMD回歸了傳統(tǒng)的SMT同步多線程架構(gòu)，每個(gè)核心支持2個(gè)線程，類似Intel的HT超線程技術(shù)，但是實(shí)現(xiàn)方式不同。

吞吐方面提升巨大，包括大幅度增強(qiáng)的預(yù)取器、8MB共享三級(jí)緩存(16-way)、更大的一體化指令和數(shù)據(jù)二級(jí)緩存(每個(gè)核心512KB 8-way)、獨(dú)立的低延遲64KB一級(jí)指令緩存(4-way)和32KB一級(jí)數(shù)據(jù)緩存(8-way)，單個(gè)核心的緩存帶寬提升了最多5倍。

同時(shí)因?yàn)閆en全線采用14nm FinFET工藝，相比于上代28nm可以大大降低功耗、提升頻率，能耗方面足以讓人滿意。

AMD將會(huì)在桌面級(jí)別推出8核16線程的Summit Ridge處理器，支持DDR4內(nèi)存、PCI-E 3.0總線、USB 3.1 Gen.2 10Gbps、NVMe、SATA Express，并且和此前發(fā)布的第七代APU(桌面版)一樣使用AM4封裝接口；而在服務(wù)器版則有32核64線程的Naples處理器，號(hào)稱IPC（同頻性能）提升超過(guò)40%。

現(xiàn)場(chǎng)AMD特別跟英特爾的旗艦處理器BroadWell進(jìn)行了對(duì)比，在兩款芯片均鎖定3GHz頻率的情況下，AMD這邊仍比英特爾芯片快上了大約0.5秒?？梢韵胍?jiàn)，新架構(gòu)的確威力非凡。

但是隨著而來(lái)的問(wèn)題就是，新的處理器正式發(fā)售時(shí)間從年底延遲到了2017年。屆時(shí)Zen架構(gòu)將同時(shí)面向桌面、服務(wù)器、筆記本、嵌入式等各種領(lǐng)域。由于下代APU也會(huì)采用Zen架構(gòu)，未來(lái)肯定會(huì)有不少游戲主機(jī)選擇AMD作為處理方案，耐心等待吧。