MWC 2016世界移動(dòng)通信大會(huì)即將于下周在西班牙巴塞羅那開幕，作為全球通信領(lǐng)域最具規(guī)模和影響力的展會(huì)，每年的MWC上都會(huì)有眾多科技廠商推出旗下最新產(chǎn)品。通過此前媒體的曝光消息來看，以三星Galaxy S7領(lǐng)銜的手機(jī)產(chǎn)品依然是今年的重頭戲。

MWC 2016

三星Galaxy S7

三星很早就已經(jīng)放出MWC 2016發(fā)布會(huì)邀請函，宣布其將于2月21日在巴塞羅那召開新品發(fā)布會(huì)，“The Next Galaxy”新一代旗艦Galaxy S7即將亮相已經(jīng)不是什么秘密，與其一同發(fā)布的還會(huì)有曲面屏版本的S7 egde。

疑似三星Galaxy S7與S7 edge官方效果圖

綜合之前曝光的消息，三星Galaxy S7預(yù)計(jì)將配備5.1英寸的Super AMOLED屏幕，1440×2560分辨率，搭載Exynos 8890或高通驍龍820處理器，內(nèi)置4GB運(yùn)行內(nèi)存，以及3000毫安時(shí)的電池；而Galaxy S7 edge可能采用尺寸更大的5.5英寸屏幕。

三星Gear 360

VR虛擬現(xiàn)實(shí)市場這兩年成為各大商家廠商必爭的戰(zhàn)場，三星當(dāng)然也不能缺席。除了此前推出的Gear VR，這次三星也可能帶來一款新的VR設(shè)備，名稱為Gear 360。

疑似三星Gear 360效果圖

三星的Gear 360是一款VR相機(jī)，配備兩個(gè)180度的魚眼鏡頭，分別率達(dá)3840×1920，可以拍攝360度全景照片。這樣可以降低VR內(nèi)容的門檻，普通用戶能夠使用Gear 360創(chuàng)作VR內(nèi)容。

華為MateBook

本次MWC 2016上，華為的重點(diǎn)將不在手機(jī)，而是傳聞中的“MateBook”，一款二合一的筆記本電腦。這款產(chǎn)品此前已經(jīng)被多次曝光，配有手寫筆和可拆卸鍵盤，同時(shí)支持Windows 10和Android操作系統(tǒng)。

華為MWC 2016發(fā)布會(huì)邀請函

作為一家通信設(shè)備廠商，MateBook可以說是華為進(jìn)軍筆記本電腦市場的嘗試，其競爭對手鎖定了微軟的Surface和蘋果的iPad Pro，甚至聯(lián)想等電腦廠商的相關(guān)筆記本產(chǎn)品。

小米手機(jī)5

作為小米新一代旗艦手機(jī)，小米手機(jī)5一直備受關(guān)注，小米公司也不斷通過官方微博披露一些相關(guān)信息，吊足了大家的胃口。發(fā)布會(huì)將會(huì)在2月24日召開，由于當(dāng)天正值MWC 2016期間，所以，小米5也會(huì)在巴塞羅那與國內(nèi)同步亮相。

疑似小米手機(jī)5

根據(jù)此前曝光的消息，小米5將采用5.2英寸1080p屏幕，搭載高通驍龍820處理器，配備正面按壓式指紋識別，后置1600萬像素+前置400萬超像素?cái)z像頭，電池容量為3000毫安時(shí)，并且支持Type-C USB接口。

金立S8

在MWC 2016期間，金立將于2月22日發(fā)布S8手機(jī)。從目前曝光的信息來看，金立S8將首次采用后背無白帶的全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)。該機(jī)將配備4.6英寸1080p屏幕。

金立S8

另外，金立S8還將搭載主頻聯(lián)發(fā)科Helio P10八核處理器，4GB運(yùn)行內(nèi)存為和64GB機(jī)身存儲空間，前置800萬像素+后置1600萬像素?cái)z像頭，并配備壓力感應(yīng)屏幕，運(yùn)行Android 6.0系統(tǒng)。

LG G5

韓國廠商LG也將在MWC 2016上召開發(fā)布會(huì)，推出旗艦新機(jī)G5。據(jù)國外媒體報(bào)道，LG G5將采用金屬機(jī)身，后置雙攝像頭，支持指紋識別和Type-C接口。同時(shí)，LG G5還有可能支持虹膜識別。

疑似LG G5真機(jī)

硬件配置方面，LG G5采用5.6英寸2K屏幕，搭載高通驍龍820處理器，擁有前置800萬像素+后置2100萬像素?cái)z像頭，支持激光對焦、光學(xué)防抖、雙閃光燈以及4K視頻錄制。

索尼Xperia C6