相比2023年企業(yè)紛紛訓(xùn)練自己的大模型,2024年企業(yè)對(duì)大模型的關(guān)注轉(zhuǎn)向推理,以實(shí)現(xiàn)差異化和變現(xiàn)。
2024-04-18 09:45:42
手機(jī)產(chǎn)量上升、存儲(chǔ)器市場(chǎng)回暖、晶圓制造營收增長,這三組數(shù)據(jù)傳遞出一個(gè)信號(hào):在消費(fèi)電子市場(chǎng)的帶動(dòng)下,半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來增長季。
2024-04-16 10:03:49
4月15日消息,本源量子公司宣布,其最新研發(fā)的“本源悟空”超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)自面世以來全球訪問量已超過500萬次。
2024-04-15 09:03:39
2024年是AI手機(jī)的元年,更是AI原生應(yīng)用爆發(fā)的元年,AI浪潮已然勢(shì)不可擋,智能算力需求亦水漲船高,AI芯片作為算力發(fā)展的底層基石也迎來了前所未有的機(jī)遇。
2024-04-12 10:53:37
芯片是AI大廈的地基,英偉達(dá)這波真正吃到了科技發(fā)展的紅利,營收一路狂飆。
2024-04-11 09:24:47
4月10日,美光宣布其車規(guī)級(jí)4150AT SSD開始送樣。該產(chǎn)品提供四個(gè)片上系統(tǒng)(SoC)接口,為全球首款四端口SSD
2024-04-11 09:22:17
據(jù)了解,Ethos-U85性能相較前代產(chǎn)品提升四倍,能效提高20%,可支持Transformer架構(gòu)和卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)以實(shí)現(xiàn)AI推理。
2024-04-10 09:59:13
通信世界網(wǎng)消息(CWW)眾所周知,隨著非市場(chǎng)因素的不斷變化,中國相關(guān)產(chǎn)業(yè)和企業(yè)在發(fā)展AI的過程中,獲得和使用英偉達(dá)AI芯片的限制越來越多。那么問題來了,除了英偉達(dá)之外,中國是否具備自主替代的能力?近日,媒體頻頻報(bào)道稱,海光信息的DCU有望成為英偉達(dá)芯片最佳替代者。 事實(shí)真的如此嗎?如果是,在替代的過程中,海光信息又面臨怎樣的機(jī)遇和挑戰(zhàn)? 海光DCU系列產(chǎn)品以GPGPU架構(gòu)為基礎(chǔ),兼容通用的“類CUDA”環(huán)境以及國際主流商業(yè)計(jì)算軟件、人工智能軟件,可廣泛應(yīng)用于大數(shù)據(jù)處理、人工智能、商業(yè)計(jì)算等領(lǐng)域。 值得一提的是,與目前全球主流人工智能企業(yè)都在使用的英偉達(dá)A100產(chǎn)品相比,海光信息DCU的第一代產(chǎn)品海光“深算一號(hào)”生產(chǎn)工藝同為7nm制程,內(nèi)存頻率和顯存位寬與A100基本相當(dāng),顯存容量、顯存帶寬和顯存頻率相當(dāng)于A100的50%左右,差距比較大的是多卡協(xié)同的交互速率,只有A100的30%。總體來講,海光“深算一號(hào)”的性能應(yīng)該能達(dá)到英偉達(dá)A100的40%以上水平。 海光信息于2023年第三季度發(fā)布的“深算二號(hào)”性能相對(duì)于“深算一號(hào)”提升100%以上,據(jù)此估計(jì),此款產(chǎn)品性能至少已達(dá)到A100的80%,等到正在研發(fā)中的“深算三號(hào)”上市,其趕上甚至超越A100應(yīng)該沒有太大問題。 雖然單純從性能來看,最新的“深算三號(hào)”可以達(dá)到甚至超越A100的水平;但事實(shí)上,發(fā)展AI芯片不僅關(guān)乎硬件,還關(guān)
2024-04-03 09:59:23
AI驅(qū)動(dòng)的新終端和新應(yīng)用,以及新型顯示、智能駕駛等新興產(chǎn)業(yè),正在為半導(dǎo)體市場(chǎng)注入源源不斷的活力。在3月20日開幕的SEMICON / FPD China 2024上,來自芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、顯示和零部件等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的企業(yè)齊聚一堂。記者也在觀展和采訪中看到,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正在對(duì)人工智能和新型顯示等產(chǎn)業(yè)新動(dòng)能提供源源不斷的支持。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全面擁抱AI 半導(dǎo)體是提供強(qiáng)大算力并推動(dòng)AI
2024-03-26 09:04:57
快科技3月22日消息,據(jù)最新爆料,聯(lián)發(fā)科新一代旗艦天璣9400暫定10月份登場(chǎng),依然是全大核陣容,這次升級(jí)為X5+X4+A7的三架構(gòu)組合。 該芯片將采用臺(tái)積電第二代3nm工藝,相較于蘋果A17 Pro的第一代工藝,擁有更高的良率和更低的成本。 根據(jù)最新的Geekbench 6跑分成績顯示,天璣9400的單核成績超過了2700,多核成績超過11000。 上一代芯片天璣9300單核成績約為220
2024-03-22 09:39:25
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