北京時(shí)間4月19日晚間，ASML發(fā)布2023年第一季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，2023年第一季度，ASML實(shí)現(xiàn)了凈銷售額67億歐元，毛利率為50.6%，凈利潤(rùn)達(dá)20億歐元。預(yù)計(jì)ASML 2023年第二季度的凈銷售額約為65億~70億歐元，毛利率約為50%~51%。相比2022年，今年ASML的凈銷售額有望增長(zhǎng)25%以上。 來(lái)源：ASML官網(wǎng) ASML的EUV光刻機(jī)是全球最頂級(jí)的芯片制造設(shè)備。盡管此前臺(tái)

近日，TECHCET發(fā)布了針對(duì)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)的最新展望，預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總體規(guī)模約為261億美元，到2027年將有望達(dá)到300億美元。 鑒于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的預(yù)期放緩，封裝材料預(yù)計(jì)將下降約0.6%，但2023年下半年就有望復(fù)蘇，2024年的增長(zhǎng)將使當(dāng)年的收入增加5%。 TECHCET表示，從2020年開始，封裝材料經(jīng)歷了強(qiáng)勁的出貨和收入增長(zhǎng)。終端市場(chǎng)需求的變化，加上緊張的供應(yīng)

通信世界網(wǎng)消息（CWW）英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）和Arm宣布簽署了一項(xiàng)涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)。該協(xié)議旨在使芯片設(shè)計(jì)公司能夠利用Intel 18A制程工藝來(lái)開發(fā)低功耗計(jì)算系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。此次合作將首先聚焦于移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)，未來(lái)有望擴(kuò)展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。Arm?的客戶在設(shè)計(jì)下一代移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片時(shí)將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術(shù)，該技術(shù)帶來(lái)了全

截至4月16日，多家芯片企業(yè)已經(jīng)披露2022年年報(bào)，2022年中，產(chǎn)業(yè)鏈上不同位置的企業(yè)可謂悲喜各異，沒能實(shí)現(xiàn)“環(huán)球同此涼熱”，一方面是晶圓漲價(jià)，上游晶圓代工企業(yè)賺得盆滿缽滿，另一方面，下游消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)委靡，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)叫苦不迭，可以肯定的是，如今產(chǎn)業(yè)周期與技術(shù)迭代等因素相疊加，未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)，芯片領(lǐng)域仍然充滿變數(shù)。 晶圓漲價(jià)火熱 “搶晶圓”的風(fēng)潮從2021年就已初露端倪，并在整個(gè)2022

晶圓代工龍頭企業(yè)臺(tái)積電近日公布了2023年3月營(yíng)收?qǐng)?bào)告。報(bào)告顯示，2023年合并營(yíng)收約為1454.08億元新臺(tái)幣，較上月減少了10.9%，較去年同期減少15.4%，為近17個(gè)月低點(diǎn)。臺(tái)積電累計(jì)第一季營(yíng)收5086.33億元新臺(tái)幣，季減18.7%，年增3.6%，仍為歷年同期新高。 此前臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭就曾表示，受到庫(kù)存調(diào)整以及消費(fèi)低迷等因素的干擾，預(yù)計(jì)臺(tái)積電第一季度營(yíng)收約167-175億美元，與此

戈登?摩爾剛剛?cè)ナ?，業(yè)界關(guān)于摩爾定律未來(lái)如何演進(jìn)的分析再次多了起來(lái)。當(dāng)前主流觀點(diǎn)集中在“延續(xù)摩爾More Moore”、“超越摩爾More than Moore”與擴(kuò)充摩爾（Beyond Moore) 三個(gè)分支路徑之上，即通過芯片的架構(gòu)創(chuàng)新、異構(gòu)集成或者新材料的引用，實(shí)現(xiàn)更高的芯片性能與更低的成本。 然而，值得注意的是，性能與成本并非集成電路技術(shù)發(fā)展的全部，功耗的降低同樣極其重要。實(shí)際上，數(shù)十年

據(jù)相關(guān)消息，龍芯近日發(fā)布了3D5000系列芯片，該系列芯片主要采用Chiplet技術(shù)，將兩顆3C5000芯片封裝在一起，實(shí)現(xiàn)了性能的2倍提升。3C5000系列原來(lái)是16核，兩顆封裝在一起后變成了32核，其性能已經(jīng)不輸7nm的ARM芯片，甚至不輸7nm的Zen2芯片了。 不少人認(rèn)為，龍芯3D5000系列性能的增強(qiáng)表示著在工藝不提升的情況下，Chiplet技術(shù)是性能提升最好的方式之一。但龍芯并不只靠

2023年開年1-2月各項(xiàng)指標(biāo)全面改善，回暖有望持續(xù)。據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布2023年1-2月，全國(guó)房地產(chǎn)開發(fā)投資13669億元，同比下降5.7%，降幅比2022年全年收窄4.3個(gè)百分點(diǎn)；房地產(chǎn)開發(fā)企業(yè)到位資金同比下降15.2%，降幅收窄10.7個(gè)百分點(diǎn)；商品房銷售面積同比下降3.6%，降幅收窄20.7個(gè)百分點(diǎn)。1-2月全國(guó)商品住宅銷售面積同比降幅收窄至0.6%，銷售額實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)3.5%，這是自去年以

“PC一哥”聯(lián)想再次瞄上了電視市場(chǎng)。有消息稱其委托代工廠生產(chǎn)電視產(chǎn)品，并已經(jīng)進(jìn)行了3C認(rèn)證。其實(shí)聯(lián)想早在11年前就布局過智能電視，由于定位和特色不鮮明等原因在7年后逐漸淡出市場(chǎng)。在電視市場(chǎng)鎩羽而歸的聯(lián)想，為何對(duì)電視市場(chǎng)重燃興趣？業(yè)內(nèi)認(rèn)為，最大可能是聯(lián)想在為智能生態(tài)閉環(huán)而努力。然而，早已成為紅海的彩電市場(chǎng)對(duì)于新進(jìn)入者似乎并不友好。 11年前智能電視市場(chǎng)鎩羽而歸 2012年CES展上，聯(lián)想展出了其

近日，國(guó)內(nèi)三大封測(cè)企業(yè)長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天紛紛發(fā)布2022年年報(bào)。相比較于2021年的迅猛增長(zhǎng)，三家企業(yè)略顯“疲態(tài)”，而這樣的趨勢(shì)或?qū)⒊掷m(xù)到2023年。為此，三家企業(yè)紛紛將“賭注”押在了目前最有發(fā)展前景的Chiplet技術(shù)上。 營(yíng)收承壓，研發(fā)投入不手軟 2022年，在三大封測(cè)企業(yè)中，只有長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收、凈利潤(rùn)雙增長(zhǎng)。但相比較于2021年的迅猛增長(zhǎng)，2022年長(zhǎng)電科技的增長(zhǎng)也同樣略顯“