在全球晶圓代工市場上，臺積電是第一，全球份額的50%左右，從AMD拆分出來的格芯（GlobalFoundries，簡稱GF）是第二大晶圓代工廠。兩家雖然是對手，但2月份格芯還把新加坡的8英寸晶圓廠以2.4億美元的低價賣給了臺積電旗下的世界先進(jìn)。

不過在今年8月底，GF就跟臺積電撕破臉了，在美國及德國法院、美國ITC國際貿(mào)委員會起訴臺積電，宣稱后者侵犯了其16項專利，其中13項在美國，另外3項在德國，包括臺積電7nm工藝在內(nèi)的技術(shù)都會受到波及。

不僅如此，GF還把臺積電19家合作伙伴一同列為被告，其中包括蘋果、博通、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA、高通、賽靈思以及多家終端廠商，一旦GF獲得勝訴，拿下了對臺積電的禁令，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)勢必都要地震了。

對于這次專利大戰(zhàn)，臺積電方面也多次發(fā)表聲明，否認(rèn)侵犯專利，臺積電企業(yè)信息處資深處長孫又文稱，臺積電所有技術(shù)都是自行研發(fā)，也尊重所有知識產(chǎn)權(quán)，不會侵犯別人的專利。對于GF的指控，而且已經(jīng)進(jìn)入了司法程序，臺積電也會積極提出有力證據(jù)捍衛(wèi)自己的權(quán)益。

最終在10月1日，臺積電也宣布起訴GF格芯，宣稱于2019年9月30日在美國、德國及新加坡等三地對格芯發(fā)起訴訟，控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多達(dá)25項的專利。

臺積電在公告中表示，要求格芯停止生產(chǎn)、銷售侵權(quán)產(chǎn)品，同時提出損害賠償，但未透露具體賠償金額。

現(xiàn)在的情況就是雙方互相起訴，官司一時半會間停不下來，等到最終判決估計要幾年時間。

對于這場訴訟，GF格芯戰(zhàn)略與業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型執(zhí)行副總裁Tim Breen日前在采訪中表示，“IP知識產(chǎn)權(quán)在半導(dǎo)體行業(yè)至關(guān)重要，我們會嚴(yán)肅對待此次訴訟，希望臺積電能夠作出相應(yīng)的反應(yīng)。”

Tim Breen表示案件還在進(jìn)行中，所以不方便透露案件的細(xì)節(jié)，但他表示格芯非常希望盡快解決這件事，對整個行業(yè)來說，盡快解決（雙方之間的專利訴訟）也是一件大事。