日前，微博爆料者@數(shù)碼閑聊站，發(fā)布了一張疑似vivo首款自研芯片“V1”以及其配套的托盤的照片。該芯片由vivo品牌完全主導(dǎo)研發(fā)和功能定義，上面印有“V1”字樣。由于vivo旗下芯片保密等級極高，普通人無法獲得相關(guān)消息更不可能拍攝圖片，曝光消息必然屬于vivo有意釋放，為即將發(fā)布的新品進(jìn)行預(yù)熱活動(dòng)。

照片中可以看到，該芯片外觀為長方形，BGA封裝，底部的觸點(diǎn)為45°排列，芯片正面絲印沒有多余的編碼等字樣。

根據(jù)此前業(yè)內(nèi)人士透露，vivo組建一支代號(hào)叫做“魅影”芯片研發(fā)隊(duì)伍，首款芯片并非外界期待的SOC，而是為影像提供服務(wù)的ISP圖像處理器，預(yù)計(jì)今年9月份發(fā)布。目前vivo V1芯片已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，近期將正式發(fā)布。該芯片將搭載于即將發(fā)布的vivo X70系列旗艦新品中。

vivo X70系列預(yù)計(jì)今年9月份全球發(fā)布，vivo X70 Pro將搭載驍龍888 Plus芯片，該芯片的性能與驍龍888芯片相比有5%左右的提升，但功耗問題可能依然存在。而該機(jī)將采用全新的屏下攝像機(jī)設(shè)計(jì)，使該機(jī)的屏幕正面看起來更加的整潔。同時(shí)該機(jī)將采用和iQOO 8 Pro一樣的E5發(fā)光材料屏幕，支持120Hz刷新率，支持2K分辨率，頁面流暢度將會(huì)更加的絲滑。vivo X70 Pro 將采用后置四攝設(shè)計(jì)，主攝像頭預(yù)計(jì)會(huì)使用 1/1.28 英寸大底傳感器。

續(xù)航方面，該機(jī)或?qū)?nèi)置支持4500mAh+55W有線+50W無線組合。據(jù)悉，還有望隨機(jī)附送66W有線快充頭。另外，爆料數(shù)據(jù)顯示vivo X70系列還將采用立體聲雙揚(yáng)聲器+ X軸橫向線性振動(dòng)馬達(dá)+紅外+IP68級別防水等特性。