三星Galaxy S23曝光!將配備聯(lián)發(fā)科旗艦處理器
Techweb4月6日報道稱,根據(jù)sammobile的消息,三星GalaxyS23系列將于2023年上半年正式亮相,它將成為2023年安卓陣營的頂級手機(jī)。報告指出,三星GalaxyS23將配備聯(lián)發(fā)科旗艦處理器,這是三星首次在GalaxyS系列上使用聯(lián)發(fā)科5g芯片。目前,它攜帶的聯(lián)發(fā)科芯片的具體型號尚不確定,它可能是天際9000的繼任者。據(jù)透露,三星在亞洲銷售的GalaxyS23將使用聯(lián)發(fā)科芯片,在
2022-04-11 08:41:18
來源:PConline 小北??

Techweb 4月6日報道稱,根據(jù)sammobile的消息,三星Galaxy S23系列將于2023年上半年正式亮相,它將成為2023年安卓陣營的頂級手機(jī)。

報告指出,三星Galaxy S23將配備聯(lián)發(fā)科旗艦處理器,這是三星首次在Galaxy S系列上使用聯(lián)發(fā)科5g芯片。目前,它攜帶的聯(lián)發(fā)科芯片的具體型號尚不確定,它可能是天際9000的繼任者。

據(jù)透露,三星在亞洲銷售的Galaxy S23將使用聯(lián)發(fā)科芯片,在其他市場銷售的版本將使用高通公司的驍龍芯片,預(yù)計將是驍龍8 Gen2。

這將是三星首次在Galaxy S系列上使用聯(lián)發(fā)科5g芯片。之前,三星通常提供驍龍版和Exynos版。例如,Galaxy S22有驍龍8 Gen1版和Exynos 2200版。      

此前,sammobile透露,搭載Exynos 2200芯片的Galaxy S22系列在推出后出現(xiàn)了Caton、GPS等故障,而驍龍8 Gen1版galaxy S22系列則沒有相關(guān)問題。所以業(yè)內(nèi)猜測,Galaxy S23系列吸納了聯(lián)發(fā)科的芯片,這可能與自己開發(fā)的Exynos芯片仍存在較大問題有關(guān)。

小編點評:有了聯(lián)發(fā)科芯片的加持,Galaxy S23系列即將成為2023年的頂級機(jī)皇。其在性能上可能將會給其安卓手機(jī)產(chǎn)生巨大的壓力與挑戰(zhàn)。

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