分析師郭明錤發(fā)布推文稱，“我的最新調(diào)查顯示，臺(tái)積電將是高通在2023年和2024年5G旗艦芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，這對兩家公司來說，是一個(gè)超級雙贏局面。”郭明錤同時(shí)指出，高通一直是三星最先進(jìn)工藝制程的客戶，此前的驍龍8、驍龍888等都是由三星代工，高通現(xiàn)在轉(zhuǎn)向臺(tái)積電意味著臺(tái)積電的先進(jìn)工藝制程至少在2025年之前處于領(lǐng)先地位。

自2000年代末以來，高通公司一直是智能手機(jī)行業(yè)的常客，為該領(lǐng)域大多數(shù)手機(jī)廠商提供驍龍?zhí)幚砥骱驼{(diào)制解調(diào)器。如今，該公司的的驍龍8系列芯片更是備受關(guān)注，被廣泛搭載在安卓旗艦手機(jī)中。

根據(jù)知情人士的爆料，從驍龍8+Gen1芯片開始，高通開始采用臺(tái)積電工藝生產(chǎn)5G旗艦芯片。高通驍龍8Gen2是驍龍8Gen1的繼任者，預(yù)計(jì)將在今年11月發(fā)布，將由臺(tái)積電代工，可能依然采用4nm工藝制程打造和全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)。

不僅如此，高通第二代驍龍8的超大核和大核都有升級，超大核升級為ARM Cortex X3，有兩顆大核升級為Cortex A720，還有兩顆大核是Cortex A710，GPU為Adreno 740。

有微博爆料稱高通第二代驍龍8的功耗會(huì)進(jìn)一步降低，能效比比驍龍8+更勝一籌。此前，博主@數(shù)碼閑聊站 爆料，高通驍龍8+量產(chǎn)機(jī)實(shí)測表明，日常流暢度和溫度表現(xiàn)都比驍龍8+好太多，臺(tái)積電贏面很大。

編輯點(diǎn)評：可以看出，高通第二代驍龍8芯片下了不少重注，驍龍8+雖然很靠譜，但11月也即將迎來其迭代芯片。今年想換手機(jī)的朋友們，不妨多等待一陣兒，一方面可以持續(xù)觀望更多驍龍8+Gen1新機(jī)表現(xiàn)，另一方面，屆時(shí)隨著更多高通第二代驍龍8芯片相關(guān)信息曝光，將會(huì)有更多購機(jī)選擇。