聯(lián)發(fā)科大秀多項先進通信技術,勾勒新一代旗艦移動芯片雛形
通信世界網消息(CWW)善打技術攻堅戰(zhàn),能出產品組合拳。步入5G時代,聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場的發(fā)展銳不可當,接連推出天璣9000系列、天璣8000系列等多款5G移動平臺,打造了一支覆蓋高端旗艦的“天璣戰(zhàn)隊”,為5G手機普及做出了重大貢獻。隨著天璣系列手機的陸續(xù)發(fā)布,聯(lián)發(fā)科5G芯片的高性能、高能效贏得了市場的廣泛認可。 實戰(zhàn)成績亦印證了這一點。Counterpoint發(fā)布的2022年二季度全球智能手
2022-10-19 10:06:00
來源:通信世界全媒體??
作者:朱文鳳

通信世界網消息(CWW)善打技術攻堅戰(zhàn),能出產品組合拳。步入5G時代,聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場的發(fā)展銳不可當,接連推出天璣9000系列、天璣8000系列等多款5G移動平臺,打造了一支覆蓋高端旗艦的“天璣戰(zhàn)隊”,為5G手機普及做出了重大貢獻。隨著天璣系列手機的陸續(xù)發(fā)布,聯(lián)發(fā)科5G芯片的高性能、高能效贏得了市場的廣泛認可。

實戰(zhàn)成績亦印證了這一點。Counterpoint發(fā)布的2022年二季度全球智能手機AP/SoC芯片組出貨量數據顯示,聯(lián)發(fā)科以39%的市場份額引領智能手機SoC市場,這已經是聯(lián)發(fā)科連續(xù)第八個季度在手機芯片出貨量排行榜上登頂。

一分耕耘一分收獲,聯(lián)發(fā)科驕人成績的取得離不開其深厚的技術積累,除卻在CPU、AI等方面的超前布局,聯(lián)發(fā)科在基礎通信領域持續(xù)提升用戶體驗也是其獲得市場廣泛認可的關鍵因素。近日,聯(lián)發(fā)科舉辦天璣旗艦技術溝通會,分享了天璣5G移動平臺最新的技術進展和前沿趨勢,助力用戶充分享受天璣旗艦技術帶來的全場景體驗升級。

雙卡雙通!5G新雙通拉滿用戶體驗

雙卡技術已有十多年的發(fā)展歷史,而聯(lián)發(fā)科一直在該領域保持領先地位,對使用者來說,提到雙卡就會聯(lián)想到聯(lián)發(fā)科。同時,聯(lián)發(fā)科還是全球首家推出5G+5G雙卡雙待的芯片廠商,并緊隨移動通信發(fā)展的腳步,先后推出了3G+2G雙待、4G+3G雙待等。但彼時業(yè)界的雙卡雙待仍是單通的,一卡通話另一張卡漏接或斷網仍是雙卡用戶面臨的核心痛點。

5G時代,雙卡技術的發(fā)展是5G通信的重要一環(huán),但5G的先進特性導致其通信頻段組合是4G的數倍,為實現(xiàn)雙卡雙通帶來了更大的挑戰(zhàn)。積水成海,積土成山,經驗豐厚的聯(lián)發(fā)科攻堅克難,推出5G新雙通,實現(xiàn)了雙卡技術的核心價值,帶來三個維度的性能升級,讓用戶可以隨時隨地享受更好用的雙通體驗。

一直以來,射頻系統(tǒng)是實現(xiàn)雙卡技術的關鍵,不同于傳統(tǒng)雙卡雙通采用兩套基帶、射頻的高成本、高功耗方案,聯(lián)發(fā)科5G新雙通使用單套基帶、射頻以及“動態(tài)雙車道”軟件架構,在保證手機輕薄設計的同時,為用戶提供更快的網速和更低的功耗體驗,滿足用戶更多場景下的移動通信需求。

具體來看,5G新雙通有全時雙通和分時雙通兩種彈性架構,全時雙通可實現(xiàn)動態(tài)雙車道數據傳輸,分時雙通則實現(xiàn)“下行同時+上行分時”數據傳輸,由此支持100種以上的頻段組合,實現(xiàn)LTE、NSA、SA等多種網絡制式的廣覆蓋。

實測顯示,5G新雙通技術可使用戶在一卡通話的場景下,使用另一張卡暢享時延僅有50ms、網絡速率高達500Mbps的通信體驗,擺脫網絡卡頓煩惱。同時,特殊的頻段組合還可帶來性能優(yōu)化,在雙卡同頻段時,全時雙通比分時雙通網速快30%以上。

此外,聯(lián)發(fā)科表示,為了提供更好的5G體驗,聯(lián)發(fā)科計劃在即將上市的新品中使用5G+AI技術提升部分場景的增益。

Wi-Fi 7將成手機標配,聯(lián)發(fā)科落下這步“先手棋”

Wi-Fi作為最常用的聯(lián)網方式之一,目前承載了超過一半的互聯(lián)網流量,因此Wi-Fi技術也成為衡量智能手機用戶體驗的重要指標之一。而作為新一代Wi-Fi標準,Wi-Fi 7相較于Wi-Fi 6在速率、時延、穩(wěn)定性、多連接等方面都有了很大提升,將為手機、PC、AR/VR等用戶帶來“福音”。

據聯(lián)發(fā)科介紹,Wi-Fi 7“加載”了許多新動能。其一,Wi-Fi 7支持更先進的4K QAM調變技術、在6GHZ頻帶下支持更大的無線帶寬(320MHz)和更多的鏈路操作(MLO),多種技術疊加使其網絡吞吐率相較于Wi-Fi 6提升了2.7倍。其二,Wi-Fi 7支持更靈活的頻譜利用方式MRU,將推動網絡資源的高效配置。在MRU的助力下,Wi-Fi 7將噪音干擾對頻段的影響由75%降低至25%,在多用戶負載的網絡下,Wi-Fi 7的網絡使用效率將是Wi-Fi 6的3倍。其三, Wi-Fi 7可借助MLO技術,使終端用戶在高負載情況下的網絡時延降低20%。

百舸爭流,奮楫者先。作為首批參與Wi-Fi 7標準建設和研發(fā)的企業(yè)之一,聯(lián)發(fā)科自Wi-Fi 7標準誕生以來一直積極參與研發(fā),并持續(xù)推進Wi-Fi 7的成果轉化和產品落地。今年1月,聯(lián)發(fā)科率先成功完成Wi-Fi 7技術的現(xiàn)場演示。5月,聯(lián)發(fā)科率先推出完整的Wi-Fi 7無線連接平臺解決方案——Filogic 880和Filogic 380,不僅適用于運營商、零售、商用和消費電子市場的高帶寬應用,還開啟了網關、路由器、智能手機、平板電腦、電視、筆記本電腦等跨平臺無線互聯(lián)的新生態(tài),為更多場景提供了更快、更穩(wěn)、更高效的無線連接體驗。

同時,聯(lián)發(fā)科表示,推動Wi-Fi 7發(fā)展的角色是多元的,Wi-Fi生態(tài)建設仍需要各方戮力同心。一方面,傳統(tǒng)運營商需要提供固網服務,另一方面,企業(yè)用戶需要優(yōu)先響應新的技術標準,消費者需對新技術保持較高的敏銳度,在家庭網絡中做新世代技術標準的提升。而聯(lián)發(fā)科也已做好準備與產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展,推動WiFi 7生態(tài)加速構建。

據聯(lián)發(fā)科透露,會很快發(fā)布支持 Wi-Fi 7標準的產品,包括手機端和路由端。

用戶至上!聯(lián)發(fā)科新技術有效解決體驗痛點

“使用藍牙耳機就能體驗到高品質音樂”“導航別再讓轉圈”大概是很多消費者的心聲,不得不說,在提升用戶體驗方面,聯(lián)發(fā)科直戳消費者心窩,推出的高保真藍牙音頻和高精度導航頗為引人注目。

在高保真藍牙音頻方面,聯(lián)發(fā)科通過支持更高采樣率的高清藍牙音頻編解碼器還原呈現(xiàn)24bit/192KHz高音質內容,借助藍牙高帶寬技術提升抗環(huán)境干擾能力,提供8Mbps藍牙高帶寬,以實現(xiàn)超高吞吐量,助力無線藍牙耳機連接智能手機還原呈現(xiàn)高音質。

同時,聯(lián)發(fā)科還積極建立開放生態(tài)圈,適配各大主流藍牙芯片平臺,促進發(fā)展更廣泛的藍牙高保真音頻技術,讓更多智能手機用戶暢享高音質帶來的美妙聆聽體驗。

在高精度定位方面,聯(lián)發(fā)科推出了MPE 融合技術,使用微機電傳感器(加速器、陀螺儀、磁力計)融合全球衛(wèi)星導航系統(tǒng),優(yōu)化隧道、高架橋下與市區(qū)高樓大廈衛(wèi)星信號微弱處的導航體驗,實現(xiàn)精度更高、持續(xù)性更強的定位,也解決了駕駛、步行與跑步等智能手機用戶日常生活場景的痛點,讓手機用戶隨時隨地享受高精度定位帶來的便利,助力每一場說走就走的出行。依托于在高精度導航方面的技術實力,聯(lián)發(fā)科正在引領智能手機導航定位發(fā)展的新航向。

總結

既有仰望星光的詩意,也有腳踏實地的定力。一直以來,聯(lián)發(fā)科不斷探索移動平臺前沿趨勢,廣泛布局旗艦技術,持續(xù)提升基礎通信能力,為其在手機芯片市場開疆拓土構筑了堅實可靠的技術底座。此次溝通會已然讓我們看到了新一代旗艦移動平臺的雛形。

從用戶角度看,新一代旗艦移動平臺的設計更加“人性化”,5G新雙通、Wi-Fi 7、高保真藍牙音頻和高精度導航等技術充分考慮到當下用戶使用場景中的多個痛點,全方位提升了用戶終端體驗。同時,聯(lián)發(fā)科還分享了包括移動光追、移動GPU增效方案、AI圖像語義分割等技術發(fā)展趨勢,助力手機用戶充分享受天璣旗艦技術帶來的全場景體驗升級。

從產品角度來說,在新技術加持下,新一代旗艦移動平臺將為用戶帶來更直觀的5G體驗,助推5G手機市場回暖。

從合作伙伴角度來看,聯(lián)發(fā)科新一代旗艦移動平臺可與手機廠商進行深度合作,為5G手機的實用性能、差異化設計提供更多選擇。

此前聯(lián)發(fā)科憑借天璣9000和天璣9000+的高效能與vivo、華碩分別聯(lián)合調校推出了頂級影像手機vivo X80和頂級游戲手機ROG 6天璣版及ROG 6天璣至尊版,其中,ROG 6天璣至尊版登頂安兔兔安卓旗艦性能排行榜,天璣旗艦的實力有目共睹。依托新一輪的技術升級,年底即將發(fā)布的聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦芯片將有望將解鎖更多細分產品形態(tài),為5G手機市場繁榮發(fā)展注入更多活力。

據網傳最新消息,聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將會被命名為天璣9200,表現(xiàn)如何,讓我們共同期待。

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