最近這段時(shí)間，我們可以看到聯(lián)發(fā)科的芯片頻頻亮相，而且每一枚芯片都是針對(duì)不同市場而打造的，覆蓋了從高端旗艦至入門性價(jià)比的全價(jià)位段。下面，我們不妨來看看聯(lián)發(fā)科這三枚芯片吧！

天璣9200

首先就是在11月8日正式發(fā)布的天璣9200，聯(lián)發(fā)科對(duì)天璣9200的定位是年度旗艦芯片，針對(duì)的是高端市場。

在芯片參數(shù)規(guī)格方面可以說是豪華，其采用了臺(tái)積電第二代4nm工藝和第二代Armv9架構(gòu)，搭載了八核旗艦CPU，包括1個(gè)主頻高達(dá)3.05GHz的Cortex-X3超大核，3個(gè)2.85GHz的Cortex-A715大核，以及4個(gè)1.8GHz的Cortex-A510小核，并且性能核心全部支持純64位應(yīng)用。

GPU方面，天璣9200率先采用全新的Immortalis-G715 GPU，擁有11個(gè)圖形計(jì)算核心，性能較上一代提升32%，功耗降低41%，并且支持移動(dòng)端硬件光線追蹤和可變速率渲染技術(shù)，圖形渲染能力更強(qiáng)，為手游玩家?guī)砀鼤晨?、更真?shí)、更具沉浸感的游戲體驗(yàn)。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣9200將于vivo X90系列中正式首發(fā)。

天璣8200

接著就是傳聞中的天璣8200，聯(lián)發(fā)科對(duì)其的定位是“輕旗艦芯”，以接替天璣8100面向的中高端市場。從目前已知的曝光消息，天璣8200樣片檢測最高頻率達(dá)3.1GHz，其將采用3.1GHz的Cortex-X2 CPU，這也是天璣9000旗艦芯片中的領(lǐng)先單元。

此外，天璣8200也搭載了聯(lián)發(fā)科第五代AI處理器APU 590，采用高能效AI架構(gòu)設(shè)計(jì)，這也意味著天璣8200在AI方面的能力提升，影像方面也得到增強(qiáng)。

天璣1080

最后就是天璣1080，已由Redmi Note 12系列首發(fā)。天璣1080的定位是中端芯片，針對(duì)旗艦入門市場為主，可以說這顆芯片在這個(gè)價(jià)位很能打的。

天璣1080采用的是臺(tái)積電6nm工藝， 采用八核CPU由2*A78大核（2.6GHz）+ 6*A55小核（2.0GHz）組成，GPU則為Mali-G68 MC4，整芯主打低功耗低發(fā)熱。根據(jù)真機(jī)實(shí)測，天璣1080面對(duì)日常用應(yīng)用均輕松應(yīng)對(duì)，面對(duì)中低端負(fù)載的游戲也能流暢運(yùn)行。

 總結(jié)

從這三枚芯片的定位可以看出，聯(lián)發(fā)科是有野心的，低端到高端的市場都涉及了。近幾年，聯(lián)發(fā)科的重新崛起給到市場其他芯片廠家?guī)韷毫Α?/p>

有競爭才會(huì)進(jìn)步，天璣的中高端發(fā)力，高通驍龍8+的下放，都不難看出2023年手機(jī)市場的競爭會(huì)十分激烈，將很有可能會(huì)有多款手機(jī)出現(xiàn)雙處理平臺(tái)的版本。

預(yù)計(jì)，在中高端的手機(jī)市場，天璣8200會(huì)對(duì)上高通驍龍8+，天璣9200則對(duì)上高通驍龍8 Gen2。天璣和驍龍之間的競爭會(huì)越發(fā)激烈，市場上的選擇也會(huì)增加，天璣在市場的認(rèn)可度能否繼續(xù)增加，下一年度的市場表現(xiàn)尤為重要。