通信世界網(wǎng)消息（CWW）近日，據(jù)外媒報(bào)道，三星、英特爾、愛(ài)立信與IBM正在共同研究下一代芯片開(kāi)發(fā)，為此，美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì) (NSF)撥款5000萬(wàn)美元用于支撐這項(xiàng)合作研究，作為 NSF 半導(dǎo)體未來(lái) (FuSe) 計(jì)劃的一部分。

NSF 主任 Sethuraman Panchanathan 表示：“未來(lái)的半導(dǎo)體和微電子將需要跨越材料、設(shè)備和系統(tǒng)的跨學(xué)科研究，以及學(xué)術(shù)和工業(yè)領(lǐng)域全方位人才的參與。這樣的合作關(guān)系對(duì)于滿(mǎn)足研究需求、刺激創(chuàng)新、加速成果向市場(chǎng)的轉(zhuǎn)化以及為未來(lái)的勞動(dòng)力做好準(zhǔn)備至關(guān)重要?！?/p>

NSF 表示，NSF 將與三星、英特爾、愛(ài)立信與IBM合作，在廣泛但基于“協(xié)同設(shè)計(jì)”方法的基礎(chǔ)上投資多個(gè)項(xiàng)目，并在包括設(shè)備性能、芯片和系統(tǒng)層面、可回收性、環(huán)境影響和可制造性等方面攜手發(fā)展。