[丁科技網(wǎng)觀察] 在消費(fèi)電子終端市場(chǎng)整體不振的大環(huán)境下，上游芯片行業(yè)也遭遇了重大壓力。日前，芯片巨頭聯(lián)發(fā)科公布了2023年4月營(yíng)收數(shù)據(jù)： 4月份營(yíng)收金額為新臺(tái)幣 283.5 億元，同比大幅下滑46.13%，環(huán)比下滑34.01%。

實(shí)際上，進(jìn)入2013年以來(lái)，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)就“跌跌不休”。財(cái)報(bào)顯示，聯(lián)發(fā)科2023年Q1營(yíng)收965.52億新臺(tái)幣，環(huán)比減少11.6%，同比減少33%；凈利潤(rùn)為168.9億新臺(tái)幣，環(huán)比減少8.8%，同比減少49.4%。累計(jì)2023 年前四個(gè)月營(yíng)收為新臺(tái)幣 1240.01 億元，同比下滑36.52%。

一季度營(yíng)收、利潤(rùn)都呈現(xiàn)兩位數(shù)下滑的聯(lián)發(fā)科，在4月份依舊沒(méi)有止跌，單月營(yíng)收下滑幅度超過(guò)了Q1，這對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，可謂“壓力山大”。

從Q1各產(chǎn)品類別營(yíng)收來(lái)看，智能手機(jī)（Smart Phone）、智能邊緣平臺(tái)（Smart Edge Platforms）是兩大核心業(yè)務(wù)品類，營(yíng)收占比分別為46%、47%，另外功率集成電路（Power IC）營(yíng)收占比為7%。

然而，從財(cái)報(bào)來(lái)看，Q1聯(lián)發(fā)科兩大核心品類營(yíng)收均大幅下滑，其中智能手機(jī)品類暴跌41%，智能邊緣平臺(tái)下跌了20%。

目前的手機(jī)芯片市場(chǎng)，核心玩家主要為高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果、紫光展銳，其中三星、蘋果是終端市場(chǎng)前二的廠商，芯片以自用為主，聯(lián)發(fā)科與高通是開放市場(chǎng)的主要競(jìng)爭(zhēng)者。

從高通公布的2023財(cái)年第二季度（自然年第一季度）財(cái)報(bào)來(lái)看，其業(yè)績(jī)也承壓：本季度高通營(yíng)收為92.75億美元，較去年同期的111.64億美元下滑17%。凈利潤(rùn)為17.04億美元，較去年同期的29.34億美元下滑42%。就手機(jī)業(yè)務(wù)來(lái)看，第二財(cái)季來(lái)自于手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的營(yíng)收為61.05億美元，與去年同期的73.49億美元相比下滑17%。

可以看到的是，一季度雖然聯(lián)發(fā)科和高通業(yè)績(jī)都在下滑，但無(wú)論是營(yíng)收還是利潤(rùn)，聯(lián)發(fā)科的下滑幅度都要高于高通。另外，在核心的手機(jī)芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科41%的下滑幅度也顯著高于高通17%的下滑幅度。

目前來(lái)看，聯(lián)發(fā)科面臨著諸多挑戰(zhàn)。市場(chǎng)需求方面，聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年全球智能手機(jī)出貨量下滑至11億支，較疫情前14億支大幅減少，同時(shí)高通方面也預(yù)計(jì)2023年全球3G、4G、5G手機(jī)出貨量同比下降“高個(gè)位數(shù)百分比”。也就是說(shuō)，市場(chǎng)需求仍在下行，還沒(méi)有見底。

另外，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面，聯(lián)發(fā)科承認(rèn)高通在入門級(jí)市場(chǎng)開啟了價(jià)格戰(zhàn)模式，但自己并不打算參與進(jìn)去。挑戰(zhàn)在于，在需求下行、終端企業(yè)去庫(kù)存壓力大的情況下，如果高通繼續(xù)將價(jià)格戰(zhàn)蔓延到更多機(jī)型，無(wú)疑會(huì)對(duì)聯(lián)發(fā)科造成很大沖擊。是否打價(jià)格戰(zhàn)，在哪些機(jī)型打價(jià)格戰(zhàn)，主動(dòng)權(quán)在高通手里。

即便聯(lián)發(fā)科說(shuō)自己無(wú)意價(jià)格戰(zhàn)，但其毛利率依然在下滑。Q1聯(lián)發(fā)科毛利率為 48%，環(huán)比減少 0.3 個(gè)百分點(diǎn)，同比減少 2.3 個(gè)百分點(diǎn)。

聯(lián)發(fā)科認(rèn)為，積極因素在于，手機(jī)高階機(jī)種較穩(wěn)健，旗艦機(jī)種維持年成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在高端芯片市場(chǎng)，雖然聯(lián)發(fā)科近年來(lái)進(jìn)步明顯，但高通一直都是更強(qiáng)勁的選手。例如，預(yù)計(jì)下半年登場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片，還要面臨同期亮相的高通驍龍8 Gen3強(qiáng)力壓制。

當(dāng)然，聯(lián)發(fā)科還在尋找新的增長(zhǎng)賽道。聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示:“我們肯定會(huì)非常迅速地將我們的資源轉(zhuǎn)移到汽車和計(jì)算領(lǐng)域，因?yàn)檫@些領(lǐng)域?qū)⒃谖磥?lái)三到五年為我們提供增長(zhǎng)?！?/p>

不過(guò)，汽車、計(jì)算領(lǐng)域的投入回報(bào)需要一定的周期，屬于“遠(yuǎn)水救不了近火”，另外這些新興賽道也早已是三星、高通、英特爾們看好的領(lǐng)域，未來(lái)聯(lián)發(fā)科面臨的競(jìng)爭(zhēng)同樣會(huì)很激烈。