根據(jù)數(shù)碼閑聊站的爆料，聯(lián)發(fā)科即將推出的旗艦芯片天璣9400將采用Arm最新代號(hào)BlackHawk黑鷹的CPU架構(gòu)，并搭載X5超大核。爆料稱，X5超大核的IPC（每時(shí)鐘指令數(shù)）將超過蘋果A17 Pro和高通Nuvia架構(gòu)，這意味著天璣9400在CPU性能方面將擁有明顯的優(yōu)勢(shì)。

IPC（每時(shí)鐘指令數(shù)）是衡量CPU性能的重要指標(biāo)之一。它表示CPU在相同頻率下能夠執(zhí)行的指令數(shù)。IPC越高，意味著CPU在相同時(shí)間內(nèi)能夠完成更多的工作，性能也就越強(qiáng)。在其他因素相同的情況下，IPC更高的CPU性能自然更強(qiáng)。例如，如果兩顆CPU的頻率相同，但I(xiàn)PC相差10%，那么IPC更高的CPU在性能上將領(lǐng)先10%。

爆料中所說的X5大核是BlackHawk架構(gòu)的首款產(chǎn)品，而BlackHawk架構(gòu)是Arm最新一代的CPU架構(gòu)，相比上一代Cortex-X1架構(gòu)，性能提升了30%。此外，BlackHawk架構(gòu)還支持新的指令集，包括Armv9-A擴(kuò)展指令集和SVE2矢量擴(kuò)展指令集，這將進(jìn)一步提升芯片的性能和能效。

核心數(shù)量方面目前還沒有確切消息，預(yù)計(jì)會(huì)延續(xù)天璣9300的全大核設(shè)計(jì)，摒棄小核設(shè)計(jì)。天璣9300的出色表現(xiàn)也證明了全大核架構(gòu)在性能方面具有明顯的優(yōu)勢(shì)，尤其是在高負(fù)載情況下。BlackHawk架構(gòu)、X5超大核和全大核架構(gòu)三大利器加身，天璣9400作為聯(lián)發(fā)科今年的旗艦芯片，有望成為今年最強(qiáng)的手機(jī)芯片。