近日，又到了各大企業(yè)披露2025年第一季度財報的時段，其中，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)出營收增長但利潤分化的態(tài)勢。據(jù)記者統(tǒng)計，科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)共12家，本季度有11家實現(xiàn)營收同比增長，其中，有9家同比增長超25%，呈現(xiàn)出逐步加速的趨勢。然而，在凈利潤方面，僅有6家實現(xiàn)同比增長，有四家的凈利潤同比下降了100%以上，兩極分化現(xiàn)象嚴(yán)重。

科創(chuàng)板12家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)2025年第一季度財報匯總（來源：《中國電子報》根據(jù)公開數(shù)據(jù)整理）

市場需求回暖 訂單穩(wěn)定成營收增長關(guān)鍵

在眾多實現(xiàn)營收正增長的企業(yè)中，中微公司成為本季度營收金額和凈利潤的雙料冠軍，其第一季度營收達(dá)到21.73億元，同比增長35.4%；凈利潤3.13億元，同比增長25.7%，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭。

圖片來源：中微公司官網(wǎng)

中微公司在財報中表示，本季度公司營收增長原因是公司產(chǎn)品競爭力提升，市場需求增加，銷售收入增長所致。而凈利潤增長的主要原因有四點：一是其營業(yè)收入增長帶來毛利增加約22000萬元；二是市場對公司開發(fā)多種新設(shè)備的需求急劇增長，公司持續(xù)加大研發(fā)力度，雖然研發(fā)投入增加，但從長期看有利于補(bǔ)齊短板實現(xiàn)趕超。目前，在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域，公司的CCP設(shè)備在邏輯芯片制造上，對28nm以上絕大部分CCP刻蝕應(yīng)用以及28nm及以下大部分應(yīng)用實現(xiàn)了全面覆蓋，并且有大量機(jī)臺進(jìn)入國際5nm及以下邏輯芯片制造環(huán)節(jié)；三是持有的以公允價值計量的股權(quán)投資本期盈利約400萬元，與上年同期虧損4100萬元相比增加約4500萬元；四是計入其他收益的政府補(bǔ)助較上年同期增加約4300萬元。

凈利潤同比增長率最高的則是盛美上海，其第一季度凈利潤達(dá)2.46億元，同比激增207.21%，同時營收達(dá)到13.06億元，同比增長41.73%，實現(xiàn)開門紅。

圖片來源：盛美上海官網(wǎng)

盛美上海表示，全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇，公司憑借技術(shù)差異化優(yōu)勢，把握市場機(jī)遇，積累了充足訂單儲備。公司預(yù)計2025年全年的營業(yè)收入將在65億至71億元之間。2024年，盛美上海半導(dǎo)體清洗設(shè)備營收達(dá)40.57億元，同比增長約55.18%；先進(jìn)封裝濕法設(shè)備營收2.46億元，同比增長約53.55%。盛美上海董事長王暉在業(yè)績會上透露，公司濕法設(shè)備在國內(nèi)邏輯芯片市場的占有率已突破25%。

京儀裝備以54.23%的增幅拔得營收增幅頭籌。2025年第一季度其營收達(dá)3.38億元，較去年同期增加1.19億元，實現(xiàn)了連續(xù)3年營收上漲。

圖片來源：京儀裝備官網(wǎng)

京儀裝備表示，公司業(yè)績增長得益于多方面因素。在市場拓展上，憑借產(chǎn)品優(yōu)勢，積極開拓新客戶，不斷擴(kuò)大市場份額。其半導(dǎo)體專用設(shè)備已成功進(jìn)入長江存儲、中芯國際、華虹集團(tuán)、廣州粵芯等行業(yè)知名半導(dǎo)體制造企業(yè)，客戶資源穩(wěn)定。

研發(fā)投入激增成“增收不增利”主因

有人歡喜有人憂，本季度有些半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的財報并不理想，但都存在一些共同的原因：研發(fā)投入增加和產(chǎn)品驗證過程成本較高。

圖片來源：拓荊科技官網(wǎng)

拓荊科技雖然第一季度凈虧損1.47億元，同比激降1503.33%，但其營收增速同樣迅猛，同比增長50.22%至7.09億元。據(jù)了解，其虧損的主要原因在于12nm以下先進(jìn)制程設(shè)備研發(fā)投入加大，第一季度新產(chǎn)品、新工藝的設(shè)備銷售收入占比近70%，這部分產(chǎn)品在客戶驗證過程成本較高，導(dǎo)致毛利率同比下降。

晶升股份第一季度面臨營收和利潤的雙重壓力，營業(yè)收入為7081.35萬元，同比下降12.69%；凈利潤為-253.32萬元，同比下降117.1%。然而，即便在這樣的困境下，其研發(fā)投入?yún)s絲毫未減。2024年其研發(fā)投入同比增長16.39%，研發(fā)費用達(dá)4424.71萬元，占全年營業(yè)收入的10.41%。晶升股份之所以如此重視研發(fā)，是因為其深知在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，技術(shù)是核心競爭力。盡管當(dāng)前業(yè)績不佳，但通過持續(xù)研發(fā)投入，公司有望開發(fā)出更具競爭力的產(chǎn)品，開拓新的市場領(lǐng)域，從而實現(xiàn)業(yè)績的逆轉(zhuǎn)。

富創(chuàng)精密在第一季度同樣處于虧損狀態(tài)，凈利潤為-2215.69萬元 ，但其研發(fā)費用卻達(dá)到了5470萬元，同比增長16.26%。該公司在財報中表示，導(dǎo)致虧損的具體影響因素包括產(chǎn)能預(yù)投、人才儲備、研發(fā)投入。富創(chuàng)精密加大研發(fā)投入，一方面是為了提升產(chǎn)品性能和質(zhì)量，滿足客戶不斷提高的需求。隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)向更高精度、更高性能方向發(fā)展，對設(shè)備精密零部件的要求也越來越高，通過研發(fā)投入，公司能夠開發(fā)出更先進(jìn)的產(chǎn)品，鞏固其在半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位；另一方面，研發(fā)投入也是為了推進(jìn)全球化業(yè)務(wù)布局。通過研發(fā)新技術(shù)、新產(chǎn)品，公司能夠更好地開拓國際市場，與國際頭部客戶建立更緊密的合作關(guān)系，實現(xiàn)全球化發(fā)展戰(zhàn)略。

多重因素驅(qū)動 市場加速擴(kuò)張

從全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模增長趨勢來看，SEMI數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到1171億美元，相較2023年的1063億美元增長10.16%，創(chuàng)下歷史新高，且預(yù)測2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將達(dá)1210億美元，這表明半導(dǎo)體設(shè)備市場整體處于上升通道，為這些企業(yè)提供廣闊的市場空間，企業(yè)有望通過擴(kuò)大市場份額實現(xiàn)進(jìn)一步發(fā)展。

中微公司在財報中表示，全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將延續(xù)復(fù)蘇，中芯國際和長江存儲等存儲廠商對公司的產(chǎn)品需求將持續(xù)增長，預(yù)計第二季度營收有望繼續(xù)保持較高增速，在25億~30億元區(qū)間，同比增長30%~35%；凈利潤受營收增長以及費用管控影響，有望達(dá)到3.5億~4億元，同比增長20%~25%。

盛美上海預(yù)計，公司2025年全年營業(yè)收入將在65億~71億元之間?；谝患径攘己玫臉I(yè)績增長態(tài)勢，以及全球半導(dǎo)體行業(yè)尤其是中國市場需求強(qiáng)勁的背景，公司第二季度營收預(yù)計在15億~17億元左右，同比增長35%~40%；凈利潤有望達(dá)3億~3.5億元，同比增長150%~200%。隨著業(yè)務(wù)持續(xù)拓展，產(chǎn)品品類不斷豐富，市場份額有望進(jìn)一步擴(kuò)大，為第二季度業(yè)績增長提供支撐。

2025年第一季度半導(dǎo)體設(shè)備廠商業(yè)績雖有分化，但整體增長態(tài)勢良好，在市場需求、研發(fā)投入以及政策支持等多因素推動下，行業(yè)未來發(fā)展前景值得期待，同時企業(yè)間的競爭格局也將隨著技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展不斷演變。

責(zé)任編輯：許子皓