近期，我國半導(dǎo)體上市公司一季度財報紛紛出爐，來自產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的相關(guān)企業(yè)表現(xiàn)各異，喜憂并存?？傮w而言，步入2025年下半場，中國半導(dǎo)體行業(yè)將延續(xù)“技術(shù)突破+政策驅(qū)動+需求分化”的發(fā)展主線。

記者聚焦半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓代工、封裝測試、存儲芯片等半導(dǎo)體行業(yè)重點領(lǐng)域，透過眾多相關(guān)企業(yè)一季度業(yè)績表現(xiàn)、下一步動作和未來展望，對中國半導(dǎo)體行業(yè)今年下半場的走勢略窺一二。

半導(dǎo)體設(shè)備：未來幾年都將處于上升通道

2025年，我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)在政策支持、技術(shù)創(chuàng)新與市場需求的多重因素驅(qū)動下，呈現(xiàn)顯著的結(jié)構(gòu)性增長與分化態(tài)勢。今年第一季度，中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在營收規(guī)模、利潤增長、研發(fā)投入、產(chǎn)品布局等方面各有看點。

來源：《中國電子報》根據(jù)公開數(shù)據(jù)整理

頭部企業(yè)中，北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海的營收和凈利潤均實現(xiàn)雙位數(shù)增長。其中，北方華創(chuàng)得益于刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備等新產(chǎn)品技術(shù)突破及成熟產(chǎn)品市場份額提升，一季度營收達(dá)到82.06億元；中微公司得益于產(chǎn)品競爭力提升、市場需求增加以及銷售收入增長，一季度營收21.73億元，此外其研發(fā)速度顯著加快，一季度研發(fā)投入6.87億元，同比增長90.53%；盛美上海由于主營業(yè)務(wù)收入和毛利增長，實現(xiàn)歸母凈利潤2.46億元，同比大幅增長207.21%。

除了頭部企業(yè)，多家科創(chuàng)板上市企業(yè)的表現(xiàn)也印證了半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)高景氣度的態(tài)勢延續(xù)，其中京儀裝備一季度營收同比增幅達(dá)54.23%，實現(xiàn)了連續(xù)3年營收上漲。

不過，在凈利潤方面，12家科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，僅有6家實現(xiàn)同比增長，有4家的凈利潤同比下降了100%以上，兩極分化現(xiàn)象較為嚴(yán)重。而造成“增收不增利”的主要原因在于研發(fā)投入增加和產(chǎn)品驗證過程成本較高。

2025年下半年，半導(dǎo)體設(shè)備盡管面臨產(chǎn)業(yè)鏈波動的影響，但本土企業(yè)在成熟制程發(fā)展、新興技術(shù)領(lǐng)域突破以及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等方面取得重要進(jìn)展，市場整體正處于上升通道，企業(yè)有望通過擴大市場份額實現(xiàn)進(jìn)一步發(fā)展。

中微公司董事長尹志堯表示，公司研發(fā)新產(chǎn)品的速度顯著加快，過去通常需要三到五年開發(fā)一款新設(shè)備，現(xiàn)在只需兩年或更短時間就能開發(fā)出有競爭力的新設(shè)備，并順利進(jìn)入市場，公司有望在未來幾年更大規(guī)模地推出新產(chǎn)品。北方華創(chuàng)則在一季度業(yè)績說明中指出，未來幾年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)預(yù)計將繼續(xù)保持增長趨勢。公司2025年一季度新增訂單保持良好趨勢，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)未來的毛利率和凈利率將保持穩(wěn)定。此外，盛美上海對全年營收作出了良好的預(yù)期，預(yù)計2025年全年的營收將在65億元至71億元之間。

晶圓代工：在挑戰(zhàn)中探尋發(fā)展新機

2025年一季度國內(nèi)主要晶圓代工廠商整體業(yè)績表現(xiàn)良好。目前，國內(nèi)晶圓代工行業(yè)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇態(tài)勢，頭部企業(yè)持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)鏈本土化配套，但在全球市場競爭力、盈利質(zhì)量等方面仍需不斷突破。

來源：《中國電子報》根據(jù)公開數(shù)據(jù)整理

今年一季度，頭部晶圓代工企業(yè)表現(xiàn)有所分化。中芯國際迎來了一季度歷史同期最佳業(yè)績，營收163.01億元，同比增長29.4%；歸母凈利潤13.56億元，同比大幅增長166.5%，不過其收入增長不及此前發(fā)布的業(yè)績指引。晶合集成實現(xiàn)營收、利潤雙豐收，一季度營收25.68億元，同比增長15.25%；歸母凈利潤為1.35億元，同比增長70.92%。與此同時，華虹半導(dǎo)體收入增長，但盈利壓力凸顯：一季度營收39.13億元，同比增長18.66%；歸母凈利潤為2276.33萬元，同比下降89.73%；總體產(chǎn)能利用率為102.7%，同比增長11個百分點。芯聯(lián)集成一季度營收17.34億元，同比增長28.14%；歸母凈利潤為-1.82億元，雖然同比減虧24.71%但尚未扭虧。

中芯國際聯(lián)合CEO趙海軍在業(yè)績說明會上表示，業(yè)績增長主要受益于國際形勢變化引起的客戶提拉出貨、國內(nèi)以舊換新消費補貼等政策推動的大宗類產(chǎn)品需求上升，以及工業(yè)與汽車產(chǎn)業(yè)觸底補貨。不過，由于工廠生產(chǎn)性波動，一季度后半部平均銷售單價下降，導(dǎo)致收入未能達(dá)到指引預(yù)期，這個影響會延續(xù)到二季度。

華虹總裁兼執(zhí)行董事白鵬表示，華虹制造項目的產(chǎn)能爬坡進(jìn)度符合預(yù)期，對公司接下來的收入增長、產(chǎn)品組合優(yōu)化及核心競爭力的提升都具有積極意義。市場方面，下游需求與競爭格局亦基本延續(xù)2024年下半年以來的走勢。但隨著近期國際環(huán)境和相關(guān)政策的變化，整個半導(dǎo)體行業(yè)在客戶需求、采購成本、產(chǎn)業(yè)鏈格局等方面都會面臨較大的不確定性。

接下來，國內(nèi)晶圓代工市場發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)并存，企業(yè)圍繞技術(shù)路徑、細(xì)分市場拓展、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同進(jìn)行積極探索。

“我們要提升應(yīng)變和抵抗風(fēng)險的能力，最主要還是保持定力，做好本業(yè)，做好當(dāng)下。”趙海軍表示，在今年新的市場因素出現(xiàn)后，二季度基本面相比一季度沒有太大變化，客戶都在沉著應(yīng)對，公司產(chǎn)能利用率繼續(xù)保持飽滿狀態(tài)。公司已經(jīng)看到各行業(yè)，包括工業(yè)與汽車領(lǐng)域觸底反彈的積極信號，產(chǎn)業(yè)鏈在地化轉(zhuǎn)換也繼續(xù)走強，更多晶圓代工需求回流本土。白鵬表示，華虹半導(dǎo)體將堅守自身定力，持續(xù)加快有效產(chǎn)能擴張，增強研發(fā)能力，積極開拓市場機遇，深化降本增效，精益管理可能出現(xiàn)的供應(yīng)鏈擾動，在降低風(fēng)險的同時提升業(yè)績。

“把握不確定性中的確定性”。芯聯(lián)集成表示，公司通過深化新能源、智能化技術(shù)布局，緊抓內(nèi)需擴張和全球合作新機遇，實現(xiàn)營收規(guī)模與盈利質(zhì)量的同步提升。晶合集成表示，2025年公司將整合資源，積極開拓境外市場，實現(xiàn)市場多元化，爭取獲取更多國際新客戶，提升公司在晶圓代工領(lǐng)域的市場份額，為公司持續(xù)發(fā)展提供新的增長點。

半導(dǎo)體封測：多重疊加因素驅(qū)動市場持續(xù)向好

2025年，半導(dǎo)體封測行業(yè)在技術(shù)升級、市場需求增長和地緣政治等多重因素的影響下，發(fā)展勢頭更為迅猛。一季度，無論是封測大廠還是細(xì)分領(lǐng)域廠商均在營收或利潤上實現(xiàn)增長，而人工智能、汽車電子等成為驅(qū)動行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。

來源：《中國電子報》根據(jù)公開數(shù)據(jù)整理

一季度，長電科技、通富微電、華天科技這三家封測大廠延續(xù)了良好的增長勢頭，營收同比增速均為雙位數(shù)。不過，從盈利情況來看，三家企業(yè)表現(xiàn)出現(xiàn)分化，長電科技和通富微電的歸母凈利潤分別為2.03億元、1.17億元，同比增速分別為50.39%、2.94%；華天科技由于證券投資虧損和金融資產(chǎn)公允價值減少導(dǎo)致歸母凈利潤由盈轉(zhuǎn)虧，為-1852.86萬元。此外，多家細(xì)分領(lǐng)域的封測企業(yè)表現(xiàn)突出：CIS晶圓級封裝企業(yè)晶方科技、先進(jìn)封裝領(lǐng)域的甬矽電子、存儲半導(dǎo)體封測企業(yè)深科技、顯示驅(qū)動封測企業(yè)匯成股份等多家企業(yè)均給出了營收、利潤雙增長的成績單；同時，也有部分封測廠商出現(xiàn)了增收不增利的情況。

展望2025年下半場，業(yè)界分析認(rèn)為，需求持續(xù)增長的AI和新能源汽車等新興領(lǐng)域依舊是關(guān)鍵驅(qū)動力。長電科技在業(yè)績說明會上指出，2025年人工智能繼續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體市場的增長。存儲、通信、汽車工業(yè)等主要領(lǐng)域的需求逐步復(fù)蘇。在技術(shù)驅(qū)動的新一輪上行周期與應(yīng)用市場逐步復(fù)蘇的疊加影響下，整體封測市場向好發(fā)展。短期來看，國內(nèi)不斷出臺促進(jìn)消費的政策，終端需求在快速釋放，客戶的訂單明顯增長。

另一方面，目前，半導(dǎo)體市場對高性能的先進(jìn)封裝有巨大的需求，而這也是大部分封測企業(yè)都在積極布局的重要方向，相關(guān)企業(yè)有望從中持續(xù)受益。通富微電表示，公司面向未來高附加值產(chǎn)品以及市場熱點方向，大力開發(fā)扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術(shù)并擴充其產(chǎn)能；還通過布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術(shù)去形成差異化競爭優(yōu)勢。甬矽電子表示將在保證封裝和測試服務(wù)質(zhì)量的前提下，進(jìn)一步擴大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，提高公司服務(wù)客戶的能力。長電科技表示，隨著前期正在布局的先進(jìn)封裝的技術(shù)和產(chǎn)能逐漸釋放，未來幾年公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域表現(xiàn)有望優(yōu)于整個市場平均水平。

存儲芯片：市場逐步回暖，望向高附加值領(lǐng)域

2025年，存儲芯片行業(yè)景氣逐步復(fù)蘇，但相關(guān)企業(yè)業(yè)績表現(xiàn)分化顯著。從一季度整體數(shù)據(jù)來看，多數(shù)國內(nèi)存儲芯片上市公司面臨盈利增長壓力，但在國際三大原廠產(chǎn)能向更高性能存儲芯片傾斜的趨勢下，利基型存儲產(chǎn)品率先出現(xiàn)回暖跡象。

來源：《中國電子報》根據(jù)公開數(shù)據(jù)整理

一季度，存儲價格仍未反彈，企業(yè)盈利整體承壓。受全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響，存儲價格從2024年第三季度開始逐季下滑，2025年第一季度達(dá)到階段性低點。受此影響，多數(shù)企業(yè)的盈利增長面臨壓力。在記者統(tǒng)計的十家存儲芯片相關(guān)上市公司（包含存儲芯片、存儲控制芯片、存儲模組）中，營收、歸母凈利潤皆為正且均實現(xiàn)同比增長的企業(yè)僅有兆易創(chuàng)新、瀾起科技、聚辰股份這三家，而營收同比下滑的企業(yè)有4家，凈利潤虧損企業(yè)有3家，凈利潤同比下降企業(yè)有5家。

不過，存儲行業(yè)雖然一季度景氣不振，但從3月底開始，利基型產(chǎn)品隨著庫存水位的降低，價格已出現(xiàn)改善跡象。

兆易創(chuàng)新董事、副總經(jīng)理胡洪也業(yè)績會上指出，受到大廠拋售生命周期尾部利基型產(chǎn)品的影響，一季度利基型DRAM總體上處于競爭相對激烈的局面，收入同比出現(xiàn)小幅下降。但3月以來，行業(yè)涌現(xiàn)出一些邊際改善的跡象，特別是以D48Gb、LPD4等產(chǎn)品為代表的一些利基型產(chǎn)品，價格已經(jīng)有所回升。東芯股份則指出，目前來看上半年利基存儲產(chǎn)品的價格預(yù)計會較為穩(wěn)定，下半年隨著各個終端需求的逐步修復(fù)，有望看到價格端的逐步好轉(zhuǎn)。

結(jié)合庫存消化進(jìn)程和下游需求，預(yù)計存儲行業(yè)將逐步回暖。北京君正表示，從全球市場角度來看，存儲芯片的收入更能反映全球市場的情況，預(yù)計2025年全球市場將從2024年的壓力中逐漸恢復(fù)，特別是汽車行業(yè)有望呈現(xiàn)上升趨勢。預(yù)計行業(yè)市場不會出現(xiàn)爆發(fā)性增長，而是逐漸恢復(fù)。

對于存儲企業(yè)來說，接下來AI仍是拉動下游需求的主力動能。江波龍表示，展望2025年，云服務(wù)提供商對AI硬件的持續(xù)投資，將推動對高性能計算和存儲硬件的需求，服務(wù)器領(lǐng)域的高速、大容量存儲產(chǎn)品需求仍有望保持增長。此外，在終端領(lǐng)域，除了繼續(xù)被存儲芯片企業(yè)視為高附加值市場的AI手機、AI PC，AI眼鏡等可穿戴設(shè)備也受到多家存儲企業(yè)關(guān)注。聚辰股份表示，來自AI眼鏡等可穿戴智能設(shè)備的需求量持續(xù)增加，有望為公司工業(yè)級EEPROM業(yè)務(wù)打開新的市場空間。佰維存儲給出預(yù)測，2025年公司面向AI眼鏡產(chǎn)品收入有望同比增長超過500%。